TYLsemi 完成 4300 万美元早期融资，推出 AI 芯粒平台

ChainCatcher 消息，AI 基础设施芯粒平台公司 TYLsemi 宣布完成 4300 万美元早期融资。

本轮融资由 Matter Venture Partners 领投，Viola Ventures、GHOVC、Egis Technology 等参投。

推出标准化芯粒组合

TYLsemi 表示，公司已推出覆盖 IO 互连、电源管理和内存的标准化芯粒组合，同时提供基于芯粒的定制 XPU 设计与封装，以及一体化供应链服务。

按照公司的说法，这套方案可将定制 AI 芯片从架构到量产的时间和成本减少最高 50%。

首批产品与平台

首批产品包括面向 PCIe、ESUN、UALink 等高带宽互连的 TYL.IO，面向 XPU 的集成电压调节芯粒 TYL.Power，以及规划中的内存连接产品 TYL.Mem。

此外，TYLsemi 还通过 TYL.Forge 全栈平台，为头部客户提供定制 AI 硅片方案。