英伟达发布新一代定制高带宽内存技术 NVHBM，并将其纳入 NVLink Fusion 生态。AWS 旗下 Annapurna Labs 成为首个合作方，计划从下一代 Trainium4 开始全面支持相关技术。双方同时敲定一份涵盖 2027 至 2028 年、规模最高达 200 万颗顶级 GPU 的采购安排，涉及 Blackwell Ultra、Rubin 和 Rubin Ultra。

英伟达据称将下一代旗舰 GPU Rubin Ultra 的主流 HBM 配置从 12-Hi 约 384GB 下调至 8-Hi 192GB，单卡显存接近减半，带动 SK 海力士等内存股下挫。与此同时，闪迪、三星、海力士近期都出现“业绩创新高、股价却走弱”的相似局面，市场焦点已从利润规模转向增速放缓。文章还提到，长鑫科技在 DRAM 份额、产能扩张和国产替代上持续推进，但在 HBM 量产能力上仍与韩厂存在差距。

PANews文章称，2026年8月4日存储行业出现两项关键进展：SK海力士与闪迪在FMS 2026发布高带宽闪存HBF首个标准规范，英伟达则被曝正评估下调Rubin Ultra的HBM配置。文章认为，AI基础设施的核心瓶颈正从单卡内部内存带宽，转向机架与芯粒层面的互联，光电互联、先进封装、HBM、HBF与CXL的价值排序也随之调整。

台积电据报正与景硕科技合作，秘密研发类似英特尔 EMIB 的先进封装技术。报道提到，英特尔凭借 EMIB 已吸引苹果与谷歌将其纳入 AI 芯片设计规划，其中谷歌已进行数月验证，并要求英特尔在 2028 年前封装超过 300 万颗定制 AI 处理器。面对 CoWoS 的架构限制与产能紧张，台积电开始评估在单一封装内整合多颗图形芯片的类 EMIB 方案。

AI 基础设施芯粒平台公司 TYLsemi 宣布完成 4300 万美元早期融资，由 Matter Venture Partners 领投，Viola Ventures、GHOVC 和 Egis Technology 参投。公司同步推出覆盖 IO 互连、电源管理和内存的标准化芯粒组合，并提供基于芯粒的定制 XPU 设计、封装及一体化供应链服务。TYLsemi 表示，这套方案最高可将定制 AI 芯片从架构到量产的时间和成本减少 50%。