微软拟提高自研 AI 芯片占比，Maia 300 预计 2027 年投产

BlockBeats 消息，10 月 12 日，微软计划逐步提高自研 AI 芯片在数据中心的使用比例，以降低对英伟达 GPU 的依赖。

微软表示，未来将主要依靠自研 Maia 芯片架构处理 AI 模型请求，并计划在 Maia 系列芯片上部署数吉瓦级算力。

Maia 300 预计 2027 年投产

微软周一公布第三代 AI 加速芯片 Maia 300，预计于 2027 年投产。每个数据中心机架可搭载 96 颗 Maia 300 芯片，是上一代 Maia 200 的两倍。

微软称，与 GPU 相比，Maia 300 每机架 AI Token 处理量最高可达 7 倍，每兆瓦可处理的 Token 数量提升约 40%。公司表示，这款芯片有望提升 AI 服务性能，并降低数据中心运营成本。

英伟达仍是重要供应商

Evercore ISI 分析师预计，截至 2027 年第一季度，Maia 芯片将占微软 AI 芯片支出的约 10%。不过，英伟达仍将是微软 AI 基础设施的重要供应商。

微软表示，模型训练仍将使用英伟达和 AMD 芯片。与谷歌 TPU、亚马逊 Trainium 等产品不同，微软自研加速芯片目前尚未向其他企业开放租用。