摩根大通在 2026 年 9 月 18 日发布的美国半导体与半导体设备秋季系列报告中表示，半导体行业基本面正在加强，近期板块回调「是建设性的」。该行模型显示，2026 年半导体行业增长 118%，2027 年增长 35%；晶圆制造设备 2026 年增长 31%，2027 年增长 38%。
报告同时提到，AI 基础设施支出的可持续性、前沿实验室投资的不确定性、估值偏高以及地缘政治风险，仍是主要波动因素，但底层需求和供应基本面依旧稳健。
过去四轮下行均由需求驱动
小摩分析师 Harlan Sur 在报告中称，过去十年半导体周期主要由需求驱动，供应端在扩张上更为自律。最近四个下行周期均由需求驱动，供应链在供应扩张上也更加克制。
该行认为，这一轮周期的结构性差异在于，供应纪律和终端市场多元化降低了周期性，行业关注点正更多转向盈利能力和自由现金流扩张。
云资本支出预期升至 9540 亿美元
根据小摩的云资本支出数据集，2026 年云资本支出预计为 9540 亿美元，2027 年为 1.41 万亿美元，2028 年为 1.54 万亿美元。年初至今，这一预期已被大幅上修。
该行指出，早期 AI 变现和 ROI 信号正变得更清晰，云和 AI 收入增长加速，积压订单扩大，长期合同容量增加，云和 AI 业务盈利能力也在改善。
如果这些趋势延续，云服务提供商将有较强的经济动机维持高水平 AI 基础设施支出。小摩认为，改善中的 AI 经济性支持更高、持续更久的支出环境，也支撑更强的半导体基本面。云资本支出的持续上修，是半导体需求能见度的核心支撑。
AI ASIC 市场规模看向 600 亿至 700 亿美元
小摩估计，2026 年定制 AI ASIC 市场规模约为 600 亿至 700 亿美元，未来几年复合增长率为 40%到 50%。随着 AI 工作负载持续专业化，超大规模厂商和前沿模型构建者越来越多地寻求针对工作负载优化的芯片，以提升性能、降低功耗、压低每 token 成本，并保障供应。
报告称，定制 AI ASIC 需要多芯片 SoC 设计、高速 SerDes、HBM 内存接口、先进封装、网络以及系统级产品化等深度专业能力，这些能力多数客户难以在内部大规模复制。小摩估计，博通和 Marvell 主导高端 ASIC 市场，市场份额分别约为 80%到 85%和 10%到 12%。
其中，博通 AI 收入预计将从 FY26 的 580 亿美元增至 FY27 的 1350 亿美元和 FY28 的 2450 亿美元，推动因素包括 Meta、谷歌、Anthropic、OpenAI 和软银/ARM 项目。Marvell 数据中心收入预计将从 CY26 的 100 亿美元增至 CY27 的 160 亿美元和 CY28 的 280 亿美元，驱动因素包括光学 DSP、亚马逊 Trainium 3+4、微软 Maia 以及谷歌 XPU 附加项目。
存储价格预测上调，DRAM 与 NAND 2026 年均涨约 250%
小摩预计，DRAM 混合定价将在 2026 年上涨约 250%，2027 年上涨约 30%；NAND 定价将在 2026 年上涨约 250%，2027 年上涨约 25%。需求方面，DRAM 位需求 2026 年增长 29%，2027 年增长 32%；NAND 位需求 2026 年增长 24%，2027 年增长 29%。
报告称，长期战略客户协议已成为塑造周期的关键催化剂，能够锁定 DRAM 和 NAND 的定价与供应，并改善行业能见度。与此同时，资本支出保持自律，资本密集度低于历史平均水平，限制了供应过剩风险。主要需求侧风险则是 BOM 通胀带来的破坏，尤其集中在客户端和消费市场。小摩对美光给予增持评级。
模拟芯片复苏范围扩大
小摩认为，模拟芯片复苏正扩大为更持久的上行周期。德州仪器、亚德诺和微芯科技均指出，工业需求改善，AI 和数据中心敞口加速，航空航天与国防需求更强，汽车内容增长保持韧性。
从前瞻指标看，需求信号改善，渠道库存更健康，订单活动更强，交货时间更好。定价、交货时间和利润率也在改善。德州仪器、亚德诺和微芯科技均表示需求正在加强，交货时间延长，定价支撑增强，更高的利用率和产品组合有助于利润率。小摩对亚德诺给予增持评级，目标价为 500 美元。
晶圆制造设备增长预期上调至 31% 和 38%
小摩将 2026 年晶圆制造设备增长预测上调至 31%，将 2027 年预测上调至 38%。报告称，AI 需求扩大，工具采购早于多年绿地和棕地扩张。代工和逻辑支出由台积电 N2/N3 建设支撑，英特尔则提供增量上行。
亚洲调研显示，台积电路线图更为激进，2026 年上半年多个晶圆厂外壳开工，2026 年二季度起设备订单上升。存储晶圆设备支出也在扩大，其中 DRAM 产能增加是主要驱动，NAND 支出在 2028 年下半年潜在绿地上行前，更多由转换和迁移驱动。
小摩认为，科磊的风险回报最优，受益于 2027 年代工和逻辑晶圆设备敞口、英特尔在良率和成本改善方面的参与度提升，以及资本支出增加带来的 CY27 共识上行。该行对科磊、应用材料、拉姆研究和 MKS Instruments 均给予增持评级。
首选标的集中在博通、美光、科磊等公司
在大盘股中，小摩首选包括博通、亚德诺、Marvell、美光、科磊，同时看好英伟达、应用材料和拉姆研究。中小盘首选包括 Astera Labs、安靠和 MKS Instruments。
报告还提到，博通在 3D SOIC 参考平台上，已与 6 个 AI ASIC 客户中的 4 个合作推进下一代芯片堆叠项目。Marvell 在定制 HBM 架构上实现了 33%更多 HBM 堆叠、70%更低接口功耗和 25%更多 XPU 硅面积。
按小摩的判断，云资本支出 9540 亿美元为半导体需求能见度提供支撑，AI ASIC 与存储则是本轮上行周期的两条主线。
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本文系潮向研究对第三方券商研究报告（摩根大通，2026 年 9 月 18 日）的整理与解读，并结合公开市场信息整理。文中引述的评级、目标价、盈利预测及相关判断，均为该券商分析师观点，仅代表其所属机构立场，不代表潮向研究观点，也不构成任何投资建议。
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