摩根大通在 9 月 18 日发布的半导体与半导体设备秋季报告中称，行业基本面正在走强，近期板块回调属于建设性调整。该行预计 2026 年半导体行业增长 118%、2027 年增长 35%，并将 2026 年云资本支出预期定在 9540 亿美元。报告同时看好 AI ASIC、存储与晶圆制造设备三条主线，并将博通、美光、科磊等列为重点标的。

美国7月CPI与核心CPI数据均符合预期，核心同比增速降至2021年3月以来最低，美股收盘涨跌不一，市场对9月加息概率预期下降。盘面上，资金从部分传统软件和大型科技股转向AI云算力、半导体、存储和光通信，NEBIUS、CoreWeave、超微电脑与Lumentum等个股大幅走高。与此同时，黄金、白银维持强势，油市在前期连续上涨后短暂回落，美国财政赤字与利息支出压力也继续受到关注。

美国7月非农就业减少2.3万人、此前两个月数据合计下修10.3万人后，市场下调9月加息押注，美股上周五反弹，标普500再创收盘新高。与此同时，美伊谈判未达最终协议，霍尔木兹相关风险推高油价，黄金延续强势。AI基础设施板块内部也在切换，光通信、软件和网络侧走强，存储股承压，“空存多光”成为市场热议交易方向。

三星电子和 SK 海力士过去一个月分别下跌 23% 和 35%，但高盛仍维持买入评级。高盛认为，2027 年 HBM 混合平均售价有望接近 2.9 美元/Gb，叠加 3 至 5 年长期供货协议、地板价和预付款安排，以及供应商低库存，存储行业本轮盈利波动可能低于以往。报告同时提示，AI 服务器需求、扩产节奏、长期协议最终条款，以及长鑫存储后续追赶速度仍是主要变量。