英伟达 21 日在 GTC 柏林大会宣布，将与 6 家供应链伙伴扩大全球产能，范围涵盖载板、先进封装、测试和光学引擎四个领域。公司表示，扩产是为了应对加速计算与 AI 工厂平台持续增长的需求。
这次被点名的 6 家伙伴中，有 3 家来自台湾，分别是欣兴、京元电子，以及日月光投控旗下的矽品。
载板产能计划三年扩大至 2.5 倍
英伟达 CEO 黄仁勋表示：「我们正处在人类史上规模最大的基础设施扩张之中，需求非常惊人，产能就是最大的限制。」
按照规划，英伟达计划在 3 年内将载板产能扩大到 2.5 倍。目前公布的合作伙伴包括日本揖斐电、韩国三星电机和欣兴，英伟达称还有更多协议正在推进。
其中，英伟达已与欣兴签订产能保留协议，以支持欣兴在台湾的载板扩产计划。新产能预计在 2027 年第二季度开始释放，并在 2028 年中达到满载。
报道提到，欣兴与英伟达已合作多年。这次再次入列，主要原因在于业界认为，AI 芯片尺寸和整合度持续提升，对高阶载板的需求也会同步扩大。
链新闻在今年 6 月导读摩根大通研究报告时提到，欣兴取得全球约 35% 至 40% 的 T 玻纤布（T-glass）配额。摩根大通当时预估，欣兴 2026 年净利润将年增 244%，2027 年再增长 78%。
京元电获 11 亿美元预付款，在美国建设测试厂
英伟达这次将向京元电提供 11 亿美元产能预付款，支持京元电在美国兴建新的测试厂，目标在 2027 年 4 月实现量产。
报道称，这一安排创下客户直接出资预订产能的全新合作模式。
链新闻在 10 月 12 日报道中援引业界人士说法称，AI 芯片测试时间持续拉长，封测产能供不应求，各厂近期报价涨幅落在 10% 至 30%，而新增产能要到 2027 年才会逐步开出。
矽品负责的 CPO 光学引擎扩产幅度最大
英伟达预计，这轮扩产中幅度最大的是由矽品负责的共同封装光学（CPO）光学引擎。CPO 是将光学元件与交换器芯片封装在一起，用来取代传统可插拔式光模块，被视为大型 AI 计算基础设施提升传输效率的关键技术。
英伟达表示，将与矽品扩充在台湾的光学引擎产能，目标是在 2027 年中扩大到 15 倍，并希望在 2028 年底达到当前产能约 30 倍。
报道援引法人说法指出，矽品以高阶封测业务为主，这次合作延伸到 CPO 光学引擎，显示封装制造能力在新一代 AI 传输架构中的价值，也为母公司日月光投控增加成长空间。
揖斐电、三星电机与艾克尔也在扩产名单内
报道指出，英伟达今年稍早已与揖斐电签约，提供数十亿美元的产能预付款，支持揖斐电日本大野厂将产能扩大到目前的 3 倍，新产能预计在 2028 年第一季度开出。
三星电机也加入英伟达的载板供应链。除韩国现有产能外，三星电机还将在世宗和釜山升级旧厂并建设新厂扩产。
先进封装厂商艾克尔（AMKR）则将在韩国扩产，目标是在 2028 年底让中介层晶圆产能增加超过 300%。