英伟达下一代 AI 服务器的 PCB 材料选择出现新变化，PTFE 概念股率先承压。天风国际证券分析师郭明𫓹在供应链调查中表示，英伟达已开始测试以碳氢树脂（HC）为主的无玻纤铜箔基板（CCL），用来替代此前测试的无玻纤 PTFE CCL，目标是配合 Rubin Ultra NVL576 交换器托盘预计在 2027 年下半年量产的时程。
消息传出后，台虹（8039）下跌 3.99%，亚电（4939）下跌 4.71%。不过，郭明𫓹同时强调，这并非最终选材，也不代表英伟达已经完全放弃 PTFE。
最新测试从 PTFE CCL 转向 HC CCL
郭明𫓹指出，NVL576 交换器托盘此前的测试组合，是无玻纤 PTFE CCL 搭配无玻纤 HC 胶片（PP）。在最新一轮测试中，PTFE CCL 被替换为无玻纤 HC CCL，而 PP 继续沿用相同料号。按照他的推测，这一调整与提升 PCB 制造良率和生产效率有关。
测试结果显示，无玻纤 HC CCL 可以满足交换器托盘的高频电性要求。其电性表现虽然不及原本的 PTFE 方案，但优于 M9 等级方案，甚至超过 M10 的公告规格。郭明𫓹再次表示，这仍不是最终选材结果。
生益科技暂时领先材料评估
在供应商方面，中国生益科技（600183.SS）是目前 NVL576 交换器托盘材料评估中的领先者，涉及的料号包括 SG5300N（无玻纤 PTFE CCL）、SG1030N（无玻纤 HC CCL）以及 SIF09（无玻纤 HC PP）。
后续测试还可能评估以含玻纤布增强的 HC PP 取代无玻纤版本。相关挑战在于，加入玻纤后，材料是否仍能满足信号完整性与损耗要求。
郭明𫓹提到，SG1030N 与 SIF09 仍含有少量 PTFE，只是以 HC 作为主要树脂。因此，这一轮测试并非完全脱离 PTFE，而是调整主树脂系统与材料组合，在电性与良率之间寻找平衡。
无玻纤路线背后的取舍
无玻纤设计的核心，是应对高速信号完整性的要求。传统玻纤存在编织效应与介电常数不均的问题，去除玻纤布有助于降低信号衰减。
台湾资深 PCB 产业分析师 kokycpcb 认为，英伟达当前测试主要采取双轨策略：
- 首选方案：PTFE CCL + 无玻纤 PTFE PP 或 HC PP，电性最佳，但加工难度较高。
- 过渡方案：HC CCL + HC PP，两者均为无玻纤，制程窗口更容易控制。
他还表示，在供应链方面，HC 路线目前只有生益科技参与，而台湾 CCL 厂商尚未量产可供出货的无玻纤 HC CCL。
HC 能否改善良率仍有分歧
对于 HC 是否真能改善良率，市场看法并不一致。Citrini 研究员 Zephyr 表示，碳氢树脂极性很低，介电常数和散热因子确实远低于玻纤，但碳氢基 CCL 材质偏软，PCB 不易保持硬挺；同时其热膨胀系数（CTE）较高，翘曲风险较大，低极性也让铜箔附着成为一项挑战。
Zephyr 认为，这项技术仍不成熟，良率可能不如 PTFE，并对行业如何在短期内解决这些问题表示关注。
PTFE 概念股下跌，传统 CCL 厂商大致持平
作为生益科技之后的全球第二大 PTFE CCL 供应商，台虹是唯一以纯 PTFE 填料完全取代玻纤布的厂商；亚电则采用 M10 等级 PTFE 混搭材料，并搭配既有 M9 预浸布，并非完全无布化。由于两家公司都押注 PTFE，因此成为这次消息影响下的主要承压对象。
消息公布后，台虹（8039）下跌 3.99%，亚电（4939）下跌 4.71%。传统 CCL 三雄联茂（6213）、台光电（2383）、台燿（6274）则大致持平。
后续仍看最终选材与量产进度
展望后市，郭明𫓹认为，PTFE 在先进 PCB 材料中的长期趋势没有改变，但未来两年的出货增长速度仍存在不确定性。变量包括 NVL576 交换器托盘的最终选材、NVL576 的采用率，以及采用正交背板的 Kyber 类机柜设计进度。
英伟达最终会选择哪种材料，以及 HC 的良率表现如何，仍将是影响 PTFE 概念股后续走势的关键因素。