英伟达下一代 AI 服务器 PCB 材料之争又有新进展。GF Securities 董事总经理 Jeff Pu 表示，PTFE 混压方案仍是英伟达 VR300 NVL576 交换器板最可能采用的 PCB 解决方案。
他预计，碳氢树脂（HC）混压方案虽然已经通过信号完整性（SI）测试，但认证进度比 PTFE 混压慢约 3 个月，目前仍待进行 PCB 量产测试，最终选材预计在 2026 年底前定案。
Jeff Pu：PTFE 混压仍是 NVL576 交换器板最可能方案
Jeff Pu 在最新发文中称，PTFE 混压方案仍是英伟达 VR300 NVL576 交换器板最可能采用的 PCB 解决方案。他认为，在高端、高速 AI PCB 应用上，PTFE 的地位短期内仍难被撼动，并维持对 PTFE 的正面看法。
他同时给 HC 路线作出明确定位：「即使未来有客户或项目采用 HC，也更可能属于过渡性质，而不是取代 PTFE 的长期方案。」这一判断，也回应了近期市场围绕「英伟达是否放弃 PTFE」的讨论。
HC 已过 SI 测试，但认证仍落后约 3 个月
在技术进度方面，Pu 估计 HC 混压方案，也就是 HC 搭配 ABF 或 M9 等级材料，近期已经通过信号完整性测试。这意味着 HC 在高速信号传输中的电性表现，已达到基本门槛。
不过，他指出，HC 混压的资格认证进度比 PTFE 混压慢约 3 个月，而且尚未进入 PCB 量产阶段测试。对时程紧凑的 AI 服务器供应链来说，这一差距并不小。英伟达预计在 2026 年底前作出最终选材决定，HC 若要追上，仍需完成后续量产验证。
良率仍是关键变量
除认证时程外，Pu 也提到制造良率现状。他认为，中国一家领先的 PCB 厂商，已经在 PTFE 混压方案上取得相当可观的良率。
这项观察之所以受到关注，是因为市场此前讨论 HC 时，常将其与改善 PCB 制造良率和效率联系在一起。PTFE 加工难度高是业内共识，但如果领先厂商已经做出可观良率，HC 在良率层面的替代吸引力就可能减弱。
相对地，也有分析师指出，HC 基板材质偏软、热膨胀系数（CTE）较高，翘曲风险较大，而且低极性使铜箔附着成为挑战，量产良率能否优于 PTFE，仍有待验证。
郭明𫓹调查带动 HC 测试讨论
近期市场围绕 HC 无玻纤覆铜板（CCL）的测试传闻，带动 PTFE 概念股波动。天风国际证券分析师郭明𫓹此前的供应链调查指出，英伟达已开始测试以 HC 为主的无布 CCL，以取代先前测试的无玻纤 PTFE CCL，目标是赶上 Rubin Ultra NVL576 交换器托盘预计在 2027 年下半年量产的时程。
按照当时的调查，无玻纤 HC CCL 的电性虽然不及 PTFE 方案，但优于 M9 等级，甚至超过 M10 的公告规格。供应商方面，中国的生益科技是目前 NVL576 交换器托盘材料评估中的领先者。
台湾资深 PCB 产业分析师 kokycpcb 认为，英伟达的测试采取双轨策略：以 PTFE CCL 为首选，电性最佳但加工困难；HC CCL 搭配 HC PP 作为过渡方案，制程窗口更容易控制。这个「首选加过渡」框架，与 Pu 对 HC 的定位大致一致。
市场继续关注 2026 年底前的最终选材
消息面上，台虹（8039）与亚电（4939）在 HC 测试传闻出现后分别下跌 3.99% 与 4.71%，今日则转为上涨 2.53%、略跌 0.76%；传统 CCL 三雄联茂（6213）、台光电（2383）、台燿（6274）今日则全部涨停。
市场接下来关注的重点，包括英伟达在 2026 年底前的最终选材结果、HC 能否在剩余时间内补上量产测试差距、NVL576 的实际采用率，以及采用正交背板的 Kyber 类机柜设计进度。郭明𫓹认为，PTFE 在先进 PCB 材料中的长期趋势不变，但未来两年的出货增长速度仍存在不确定性。