高盛全球科技股票研究团队发布研报指出，AI网络通过连接多颗芯片解锁算力，驱动横向与纵向扩展，美元含量分别增长16倍和45倍。合计TAM扩大9倍至1540亿美元，其中纵向扩展占69%。单位计算美元含量从GB300 NVL72的31.5万美元增至Rubin Ultra NVL576的94亿美元。分析覆盖铜缆、光模块、CPO等配置。

摩根大通在最新亚太股票产业调查中提到，Nvidia Rubin Ultra 世代的 NVL576 交换机托盘传出将采用 PTFE，但这并不意味着高速 CCL 升级路线被推翻。报告称，PTFE 只是候选材料之一，现阶段更接近量产的方向是 PTFE 与去玻纤 M10 的混合方案。该行同时提醒，材料路线、良率和工艺能力仍存在不确定性，CCL、PCB 及上游材料股未来几年可能持续剧烈波动。

香港广发证券在 8 月科技股月报中表示，7 月 AI 相关股票的修正已接近尾声，费城半导体指数预估市盈率回落至 27 倍后，估值压力已有所释放。报告新增 AMD、鸿海和 Lumentum 为首选标的，移除联电、联发科和 ASML，并称供应链资金正从内存元件转向光学互连，NPO 与 CPO 方向在第四季度可能带来超出市场预期的表现。报告还维持对美国云服务供应商资本开支的乐观看法，同时提示手机市场疲弱与 NAND 供给过剩等风险。

SemiAnalysis最新披露称，英伟达已向主要客户预览Rubin Ultra，但其规格较此前预期继续下调：理论算力维持35 PFLOPs，显存降至8-Hi 192GB，带宽仅增加1 TB/s，功耗区间为1800 W至2600 W。报告认为，英伟达正在减少高价HBM配置，把资源转向最多支持576张GPU互联的NVL576架构。受相关消息影响，韩股存储板块走低，截至北京时间11:45，SK海力士和三星均跌约8%，KOSPI指数跌约5%。

摩根士丹利在最新报告中将 2030 年 AI 规模化网络市场机会上调至约 700 亿美元，较去年估算扩大 4 倍以上。报告认为，2026 至 2027 年规模化网络仍以铜缆为主，CPO 渗透率接近零，真正有意义的采用要等到 2029 至 2030 年。受益顺序上，是德科技、Astera Labs、博通和 Semtech 的短期确定性更强，康宁、Lumentum、Coherent 的弹性则更多取决于光学采用节奏与平台落地。