摩根士丹利在最新报告中将 2030 年 AI 规模化网络市场机会估算上调至约 700 亿美元，较去年估算扩大 4 倍以上。报告的核心判断不是 CPO 会立刻放量，而是随着 AI 集群从单机架走向多机架，后端网络总盘子被迅速放大，但在功耗、距离和带宽密度真正逼近上限前，短距离连接仍会延续铜缆主导的格局。
按这份报告给出的时间表，2026 至 2027 年规模化网络中的 CPO 渗透率接近零，2028 年开始小幅引入，到 2029 至 2030 年才可能达到 20% 至 30% 的水平。也就是说，市场空间虽然被明显上调，但光学链条真正吃到规模化网络的大头，还要等更大 GPU 域与更成熟的供应链同步到位。
700 亿美元机会来自多机架扩容
这次上调的关键，在于 AI 集群扩张后，服务器内部以及机架之间的连接需求显著增加。传统单机架场景下，GPU 之间距离较短，铜缆在成本、延迟和功耗上仍有优势，尤其是在 7 至 9 米以内的短距连接中，铜缆仍是最直接的方案。
过去几年，SerDes、retimer、PAM4/PAM6 等技术持续延长铜缆寿命，也多次推迟了光学替代的时点。随着训练和推理集群从单个机架扩展到多个机架，GPU 之间开始需要跨机架通信，信号速率也从 100G 向 200G、400G 推进。距离变长、速率变高后，电气损耗、插入损耗以及噪声管理难度上升，铜缆才开始接近性能边界。
报告提到，2024 至 2030 年后端网络收入预测显示，规模化网络收入将快速抬升，2030 年对应的市场机会约为 700 亿美元。对投资者而言，这意味着最先受益的未必是 CPO 供应商，而是那些能让铜缆继续跑得更快、更远的芯片和模块厂商；等多机架集群进一步普及后，光学引擎、被动光子、激光器和测试设备的弹性才会更明显。
2026 至 2027 年仍是铜缆窗口期
CPO 的吸引力在于把光学器件更靠近交换芯片或计算芯片，缩短高速电信号在板上的传输距离，从而改善功耗和带宽密度。但这并不只是替换连接介质，还牵涉封装、制造、测试、维护以及供应链责任分工的变化。
这也是摩根士丹利认为 CPO 不会在 2026 年全面爆发的原因。报告预计，规模化网络中的 CPO 渗透率在 2026 至 2027 年接近零，2028 年小幅引入，真正有意义的采用要到 2029 至 2030 年。如果多机架 GPU 域扩张按计划推进，届时 CPO 在规模化网络中的渗透率才可能达到 20% 至 30%。
这给铜缆链条留下了至少两年的时间窗口。Astera Labs 的 Scorpio X-Series 已进入初始量产出货；博通在 AMD MI400、Helios 以及自定义 ASIC 生态中拥有连接机会；Semtech 则通过 CopperEdge 低功耗铜缆和线性光学方案参与过渡阶段。
报告同时指出，铜缆与光学并非简单替代关系。超大云厂商会根据距离、功耗、成本、可维护性和可靠性，在 DAC、ACC、AEC、AOC、NPO 与 CPO 之间混合部署。短距离、机架内以及近机架连接场景，仍可能保留大量铜缆；CPO 则更多承担高密度、长距离和功耗压力更高的环节。
英伟达路线图推高光学需求预期
CPO 何时变得重要，也与英伟达下一代 AI 平台路线图密切相关。按照英伟达官方技术博客披露的信息，Vera Rubin Ultra NVL576 将由 8 个 72-GPU 机架组成 576-GPU NVLink 域，并使用铜缆和 direct optical 连接；Feynman 时代的 Kyber NVL1152 则面向更大规模互连，并采用类似的 direct optical 方案。
在这份报告的测算中，GPU 域扩大后，光学引擎需求不会只是线性增加。每 GPU 的光学引擎数量，可能从当前约 2 个提高到 35 至 70 个区间。一旦架构切换发生，光学内容量会明显提升。报告配图中也给出了对应变化：GPU 域从 72 扩至 576 或 1152 后，每 GPU 的 OE 数量从 2 个提升到 17 至 70 个。
这也是康宁、Lumentum 和 Coherent 被纳入这条投资主线的原因。康宁受益于被动光子和玻璃相关内容，Lumentum 与 Coherent 则更偏向激光、光引擎及光学器件。摩根士丹利在模型中纳入规模化 CPO 采用率后，这些公司的盈利弹性更依赖采用节奏。
不过，这种弹性仍建立在采用真正发生的前提上，并不是已经兑现的收入。文中提到，市场对英伟达路线图本身存在分歧，部分行业分析称 Kyber 或 Rubin Ultra 的部分配置可能推迟，英伟达则回应称路线图保持不变。对光学链条而言，关键不在于单一代际产品名称，而在于大 GPU 域能否按计划量产，以及非英伟达 XPU 生态是否采用类似的连接路径。
是德科技被视为更稳健的受益方
在这条主线中，是德科技的逻辑与光模块公司不同。报告认为，它更像是“卖铲人”，不必押注铜缆还是 CPO 最终胜出，因为 AI 网络架构越多，测试与验证需求就越高。
当前 AI 后端网络尚未统一为单一标准。英伟达有 NVLink 及后续扩展路线，非英伟达阵营则有 UALink、SUE、PCIe，以及不同云厂商的自研互连方案。每一种架构都需要完成信号完整性、误码率、互操作性、功耗和可靠性测试。
据 Investing.com 转述，摩根士丹利已将是德科技评级从 Equalweight 上调至 Overweight，目标价从 350 美元上调至 400 美元，理由包括 AI 投资、网络架构多样化，以及 800G、1.6T 和 3.2T 测试需求上升。文中还提到，是德科技 AI 相关收入约占其总收入的十几个百分点中段。
相比之下，光学器件公司的弹性更集中于 CPO 采用率和具体平台节奏。若英伟达路线图推进顺利，康宁、Lumentum、Coherent 会更直接受益；若 2026 至 2027 年铜缆继续延寿，Astera Labs、博通和 Semtech 的短期确定性则更高。
CPO 长期重要，短期仍难一步到位
这份报告的一个重点，是同时承认 CPO 长期会进入核心位置，也强调短期不能低估铜缆的持续性。超大云厂商面临的顾虑包括供应商锁定：一旦把光学器件深度集成进交换或计算封装，后续替换、维修以及多供应商采购都会变得更复杂。
另外，制造良率、热管理、可维护性和质量风险也会影响导入节奏。如果成本溢价无法被功耗节省和带宽密度提升抵消，采用时间也可能后移。
架构路线本身也存在分歧。报告提到，英伟达路线图可能推动更高比例的光学连接，但 Google TPU 等自研架构采用不同拓扑，可能降低对传统 CPO 方案的依赖。非英伟达 XPU 生态虽然为博通、Astera Labs 等公司创造机会，但标准尚未统一，也意味着供应链难以按照单一方案快速放量。
按摩根士丹利的判断，700 亿美元市场上调更像是 AI 后端网络整体市场被放大，而不是某一条技术路线已经提前锁定胜局。2026 至 2027 年，铜缆仍会在机架内和短距离场景占主导；2028 年后，光学开始进入更核心的位置；到 2029 至 2030 年，CPO 才可能在规模化网络中形成真正有意义的渗透。市场最容易误读的地方，是把“CPO 终会到来”直接等同于“CPO 马上爆发”。