摩根大通在最新亚太股票产业调查中指出，Nvidia Rubin Ultra 世代的 NVL576 交换机托盘（switch tray）传出将采用 PTFE（聚四氟乙烯）。不过，报告强调，这并不代表高速 CCL 的升级路线被否定，材料之争只是当前技术演进的一部分。
PTFE 纳入测试，不等于 CCL 路线终止
上周，台股因 Rubin Ultra「无布化」题材出现一波急涨，台虹、亚电等 PTFE 概念股连续涨停，市场对 PTFE 取代现行高速 CCL 的想象迅速升温。
摩根大通在这份报告中给出了更谨慎的判断：NVL576 交换机托盘采用 PTFE 是事实，但不足以推翻整个 CCL 升级路线图。
报告从 Nvidia 设定的电气性能门槛出发，称 Nvidia 目前正在广泛测试多种材料。PTFE 因低损耗特性被列入选项，但候选并不等于最终定案。现阶段，多数厂商送样的 M10 材料距离目标仍差一步，技术风险依旧存在。
更接近量产的是 PTFE 与去玻纤 M10 的混合方案
摩根大通判断，产业技术路径已明显转向混合方案（hybrid），而不是只押注单一材料。当前最接近量产可行性的方向，是由 PTFE 负责低损耗电气表现，由去玻纤 M10（glass-less M10）承担加工性，两种材料搭配使用。
报告提到，纯 PTFE 方案暂时无法直接量产，主要有两个原因：
- 纯 PTFE 叠板缺乏高温压合（high-temperature lamination）所需的工艺能力；
- 纯 PTFE 的钻孔加工难度较高，混入 M10 后才能改善。
摩根大通认为，Nvidia 的技术目标是达到电气性能标准，而不是押注特定树脂品牌。目前唯一最接近目标值 5% 以内的样品，是去除玻纤的 laminate-only 版本。虽然其损耗表现优异，但板材会变软，结构强度不足，放到大尺寸交换机板上仍难量产。
去玻纤方案在交换机板上仍面临工程难题
去除玻纤在理论上可以提供更好的电气性能，这也是 Rubin Ultra 世代引发「无布化」叙事的原因。不过，报告指出，交换机板面对的工程挑战，比软板与载板更复杂。
软板和载板已经有全去玻纤的量产案例，因为这些板材可以通过外加零件补强。交换机板面积更大，也难以增加额外结构支撑。去玻纤后，会面临金属附着力下降、耐高压能力存疑，以及软性材料钻孔困难等问题。摩根大通明确表示，现在就判断去玻纤方案能否克服所有挑战，仍为时过早。
对于 NVL576，摩根大通相对看好的方向是：由去玻纤 M10 处理损耗，含玻纤 PTFE 提供结构支撑，两者分工的混合架构，是目前更务实的折中路线。
导入时点指向 Rubin Ultra，全面 PTFE 仍待 Feynman
在材料方案的落地节奏上，摩根大通给出了较清晰的时序判断。M10/PTFE hybrid 最可能先出现在 Rubin Ultra NVL576（8 柜集群）的交换机托盘位置，而且仅限于这一部分，并非整个系统的所有板材。
至于单机架规格的 Rubin Ultra，摩根大通预期仍将维持 M8，升级幅度相对有限。
报告还提到，更激进的全面 PTFE 方案，可能要等到 Feynman 世代，前提是钻孔技术与 PTFE 压合产能问题获得解决。届时，才有机会在多集群（multi-cluster）NVLink 交换机板等位置看到导入。
技术不确定性仍将影响相关股票波动
摩根大通总结称，高速 CCL 的升级路线并未被 PTFE 否定，M10 的需求逻辑依然成立。只是材料方案的复杂性和良率难题，仍需要时间处理。
报告指出，只要技术风向出现变化，市场情绪就会随之摆动，CCL 厂、PCB 厂和上游材料股的股价也会反复震荡。
对投资人来说，当前 PTFE 概念的股价反应，更接近于对「认证成功后供应链重塑」的预期定价，而不是已经确认的订单或产能。摩根大通的态度则明显更为谨慎。