高盛研报：AI网络芯片互连解锁9倍TAM至1540亿美元

据ChainCatcher消息，高盛全球科技股票研究团队于2026年4月17日发布研报，称网络通过连接多颗芯片解锁单颗AI芯片算力，实现无缝数据交换与低延迟。随着AI基础设施扩张和算力提升，各类配置有望迎来增长，进一步打开9倍TAM空间至1540亿美元。

横向与纵向扩展的美元含量大幅提升

研报指出，横向扩展与纵向扩展的美元含量分别增加16倍和45倍；光学从横向扩展到纵向扩展的TAM扩大13倍；可插拔光模块在横向扩展中的价值市场，从2025年下半年AI服务器型号到2027年下半年型号扩大10倍。

单位计算美元含量飙升

每个计算单元在纵向与横向扩展上的合计美元含量，预计从GB300 NVL72的31.5万美元增至Rubin Ultra NVL576的94亿美元，增幅29倍。合计价值TAM增加9倍至1540亿美元（主要在2028年），其中69%（1060亿美元）来自纵向扩展。

分析覆盖铜缆、可插拔光模块、CPO和PCB中背板等配置的美元含量及市场机会。研报作者包括Allen Chang、Verena Jeng、James Schneider、Mark Delaney等。