高盛全球科技股票研究团队发布研报指出，AI网络通过连接多颗芯片解锁算力，驱动横向与纵向扩展，美元含量分别增长16倍和45倍。合计TAM扩大9倍至1540亿美元，其中纵向扩展占69%。单位计算美元含量从GB300 NVL72的31.5万美元增至Rubin Ultra NVL576的94亿美元。分析覆盖铜缆、光模块、CPO等配置。

LayerZero宣布，Zero 区块链架构现可水平扩展至每秒 500 万笔交易。该架构以零知识证明分离交易执行与验证，并配套推出 ATLAS 交易所基础设施，已获得 Citadel Securities、DTCC 等机构支持。LayerZero 此前以跨链消息协议闻名，并在今年 2 月转向 L1 建设；其 Zero 采用多 Atomicity Zone 并行设计，单区可处理 200 万 TPS，Tether 的 USDt0 已在其基础设施上运行。

Digitimes 引述供应链消息称，英伟达已启动下一代 AI 加速器平台 Feynman 的研发与供应链部署，计划采用台积电升级版 A16 制程，并在封装端大规模引入 CPO 与 SoIC，搭配定制 HBM，目标在 2028 年下半年量产。随着 NVLink 频宽预计突破 1,000 TB/s，光互连被视为应对铜线瓶颈的关键。台积电也在同步推进 AP7、AP8 等先进封装扩产，SoIC 月产能目标已多次上修。

代币化股票市场近几个月快速扩容。RWA.xyz 数据显示，截至 8 月 12 日，市场规模约 25 亿美元，Ondo、币安 bStocks 和 xStocks 合计占据约 80% 份额。文章围绕发行、分销、清结算三环拆解竞争结构：独立发行方面临渠道依赖，交易所正把发行环节收回自身体系，券商直连模式则以真实持股、分红和 SIPC 保护吸引用户。与此同时，链上注册股份等新路径也在出现，现有格局仍未定型。

摩根大通8月6日研报显示，数据通信市场未来五年复合增速料达28%，2030年规模或超过700亿美元。1.6T将是最大增量来源，可插拔产品在2028年前主导增长，之后NPO和CPO接力。报告还称，谷歌和Meta将成为NPO/CPO的重要客户，英伟达短期份额可能回升，但长期占比或下滑。

康宁二季度企业光通信业务增长 65%，整体营收超过预期，但三季度营收指引中值 49.5 亿美元低于市场预期，股价单日下跌 19%。美银证券将目标价从 243 美元降至 200 美元，花旗研究从 240 美元降至 220 美元，双方均维持买入评级。两家机构都认为本轮下跌主要是估值收缩，而非基本面恶化，差别在于对 AI 基建持续性、盈利预测和估值倍数的测算口径。

Cardano创始人Hoskinson指出XRP技术设计虽适合价值转移，但缺乏可编程性，导致借贷、流动性池等场景受限。生态系统下阶段需补充基础设施，方能适应多链时代竞争。

AMD 推出面向 AI 工作负载的全堆叠机架方案 Helios，Futurum 基于 BOM 成本估算其单架售价约为 500 万至 550 万美元，高于英伟达第二代 Vera Rubin 机架预估的 350 万至 400 万美元。Helios 集成 GPU、CPU、AI NIC、DPU、互连和 ROCm 软件平台，微软 Azure 已确认首发部署，OpenAI、Meta、Oracle 等也出现在客户名单中。规格上，Helios 在 FP8 算力和 HBM4 容量上占优，Rubin 则在 FP4 算力和内存带宽上更高。