Digitimes 引述消息来源称，英伟达（NVIDIA）在 Rubin 世代尚未完全放量前，已经提前启动下一代 AI 加速器平台 Feynman 的研发与供应链部署。报道指出，Feynman 预计采用台积电升级版 A16 制程，并在封装端首次大规模导入 CPO（共封装光学）与 SoIC 三维堆叠技术，搭配定制 HBM，目标锁定 2028 年下半年量产。
Feynman 平台把制程、封装和光互连同时往前推
相较于 Rubin 世代更侧重多 chiplet 整合与 HBM 的横向扩展，Feynman 在制程与封装上的设计难度更高。制程端直接采用台积电 A16。该节点建立在 N2（2nm）基础上，并引入背面供电网络（BSPDN）架构，报道提到，这种设计可在相同晶体管密度下改善功耗与信号完整性。
封装端方面，Feynman 将显著提高 SoIC 三维堆叠技术的导入比重，通过垂直晶粒堆叠缩短信号传输距离，提升带宽，同时降低延迟与功耗。另一项变化是导入 CPO，这意味着英伟达的互连架构开始把光电整合从电路板层级推进到封装内部。从 Blackwell、Rubin、Rubin Ultra 到 Feynman，每一代技术跨度都在扩大。
报道认为，Feynman 的特别之处，在于它同时在制程、3D 封装和光互连三个方向推进，这也把台积电的技术整合能力推到更高要求之下。
NVLink 频宽逼近铜线极限，CPO 被推上量产路径
Feynman 导入 CPO 的核心原因，是 NVLink 互连频宽持续快速增长，已经逼近传统铜线互连的物理极限。根据供应链数据，Blackwell NVL72 机架总频宽约为 130 TB/s，Rubin 世代提升到 260 TB/s，Rubin Ultra 再翻倍到 520 TB/s，而 Feynman 世代预计将突破 1,000 TB/s，也就是超过 1 PB/s。
随着 AI 计算集群规模从数百颗 GPU 扩大到数千颗，GPU 之间需要交换的数据量同步上升，传统铜线在传输距离、功耗、信号衰减和散热管理上的瓶颈会更明显。在这样的背景下，光互连不再只是可选技术，而更接近潜在的必要条件。
为满足 CPO 量产需求，台积电正推进 COUPE 技术路线，通过 SoIC 对电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）进行三维整合，形成光引擎，把电光转换接口从传统电路板或外接模块层级，直接内建进封装结构。
报道还提到，CPO 能否量产，很大程度取决于台积电对 SoIC 制程良率的掌控能力，以及它在供应链中的地位。市场预期，Feynman 在 2028 年的量产目标，将成为 CPO 技术首次大规模商业化部署的重要时间点。
台积电加快 AP7、AP8 扩产，SoIC 月产能目标上修
英伟达缩短产品迭代周期，也让台积电在先进制程和先进封装扩产上承受更紧的时间压力。报道显示，台积电先进封装扩产的重心，已经从竹南 AP6 与台中 AP5，延伸到嘉义 AP7 与南科 AP8。
其中，南科 AP8 目前规划 P1 至 P3 共三期，主要布局 CoWoS；嘉义 AP7 共规划八期，P1 以苹果 WMCM 量产为主，P2 聚焦 SoIC，并配置 CPO 与 CoWoS 产线，P3 起则按照客户需求弹性安排 SoIC、CoPoS 等技术组合。
报道称，台积电正在全面压缩时程，从土地建设、电力配置、无尘室建设到设备安装，各环节都在赶进度。SoIC 方面，在英伟达 Feynman 量产节奏和 AMD 需求驱动下，台积电已多次上修月产能目标，从 2026 年底的 2 万片，上调到 2027 年底的 5 万片。
英伟达同步铺开资本与供应链，封装订单继续外溢
报道把 Feynman 的技术布局放进英伟达更大的战略框架中。自 2026 年以来，NVIDIA 已在 AI 生态中投入超过 400 亿美元，投资范围涵盖 AI 模型公司 OpenAI、晶圆制造商 Intel、云数据中心 CoreWeave，以及光通信相关的 Marvell、Lumentum 和 Coherent，覆盖需求端与供给端。
在资本层面，英伟达近期还与 Apollo、BlackRock、Blackstone、Goldman Sachs 共同组建 AI 基础设施融资平台，目标是调动 5,000 亿美元第三方资本，协助客户采购 GPU 并建设数据中心。
供应链方面，报道指出，即便台积电全速扩产，仍难以完全消化市场需求。在产能缺口、台积电良率考量，以及客户希望分散供应链风险等因素影响下，先进封装订单持续外溢。目前，日月光（3711）是英伟达订单的主要外溢承接方，重点投入 CoWoS 与 CPO 产能。
从整体产业链看，Feynman 2028 年的量产目标，意味着 A16、SoIC、CoWoS-L、CPO 等多项技术，将在同一时间窗口内从研发验证走向量产部署。对设备厂和材料厂来说，相关需求将覆盖制程设备、先进封装设备与光电材料。报道预计，产业链备货与扩产动作将在 2026 年至 2027 年间陆续启动，并随着 Feynman 量产节奏推进而持续升温。