高盛研报:AI网络芯片互连解锁9倍TAM至1540亿美元
高盛全球科技股票研究团队发布研报指出,AI网络通过连接多颗芯片解锁算力,驱动横向与纵向扩展,美元含量分别增长16倍和45倍。合计TAM扩大9倍至1540亿美元,其中纵向扩展占69%。单位计算美元含量从GB300 NVL72的31.5万美元增至Rubin Ultra NVL576的94亿美元。分析覆盖铜缆、光模块、CPO等配置。

高盛全球科技股票研究团队发布研报指出,AI网络通过连接多颗芯片解锁算力,驱动横向与纵向扩展,美元含量分别增长16倍和45倍。合计TAM扩大9倍至1540亿美元,其中纵向扩展占69%。单位计算美元含量从GB300 NVL72的31.5万美元增至Rubin Ultra NVL576的94亿美元。分析覆盖铜缆、光模块、CPO等配置。

英伟达宣布扩展 NVLink Fusion 平台,推出新一代高带宽内存技术 NVHBM。该方案将内存控制器集成到 HBM 基础裸片中,相比标准 HBM4E,内存带宽最高提升 30%,HBM 功耗降低 15%,并可为 XPU 计算裸片释放最多 25% 面积。亚马逊旗下 Annapurna Labs 将成为首个采用该技术的合作伙伴,双方计划结合 NVLink 纵向扩展架构提升 AI 工作负载性能与效率。

康宁二季度企业光通信业务增长 65%,整体营收超过预期,但三季度营收指引中值 49.5 亿美元低于市场预期,股价单日下跌 19%。美银证券将目标价从 243 美元降至 200 美元,花旗研究从 240 美元降至 220 美元,双方均维持买入评级。两家机构都认为本轮下跌主要是估值收缩,而非基本面恶化,差别在于对 AI 基建持续性、盈利预测和估值倍数的测算口径。

英伟达在由大摩组织的闭门路演中,集中回应了市场对产品进度、ASIC 竞争和增长持续性的担忧。管理层表示,单季营收已达千亿美元规模且仍在加速,Rubin Ultra 将于 2027 年出货,800V 供电和机架间光学互联按计划推进。公司还称客户结构正从少数云巨头转向 AI 实验室、企业和主权 AI,HBM 供应紧张或持续数年,强劲自由现金流将支持超过 50%用于股东回报。

Serenity发文称,市场将SIVE仅视为CPO纵向扩展激光供应商是一种误解。其指出,SIVE激光器覆盖可插拔光模块、CPO横向扩展、CPO纵向扩展及NPO等架构,并列举Sivers与JBL合作、POET供应关系、Ayar与英伟达NVLink CPO生态等线索。

Serenity 发文称,市场将 SIVE 仅视为 CPO 纵向扩展激光供应商的看法并不完整。其认为,SIVE 的激光器覆盖可插拔光模块、CPO 横向扩展、CPO 纵向扩展及 NPO 等架构,并将在 2027 年起进入几乎所有新型光连接架构。

Serenity发文称,市场将SIVE仅理解为CPO纵向扩展激光供应商存在偏差。其激光器覆盖可插拔光模块、CPO横向扩展、CPO纵向扩展及NPO等架构,并已与Jabil、POET、Ayar、英伟达NVLink CPO生态及多家光连接公司形成关联。
