AI 数据中心建设推高了高速光模块和 CPO 的需求，压力一路传导到更上游，磷化铟由此成为当前光通信链条里最紧俏的材料之一。高速光模块和 CPO 需要光芯片，而半数以上光芯片又由磷化铟制成，围绕这一材料的核心矛盾，仍是供给偏紧。
月初，光芯片厂商 Lumentum 首席执行官在行业峰会上表示，磷化铟的紧缺程度比内存更严峻，并称「我不认为我们和 Coherent 的产能能满足英伟达和其他客户的需求」。文中提到，Lumentum 与 Coherent 在高端磷化铟光芯片上的份额合计超过 80%。
需求侧的压力也已传到下游客户。作为 Lumentum 的大客户之一，诺基亚去年通过收购英飞朗拿下其加州磷化铟晶圆厂，近期又追加收购恩智浦位于亚利桑那州的工厂，计划将其改造为磷化铟光芯片生产线，以补充产能。
与此同时，垄断供应的日本住友和美国 AXT 承受了更多来自产业链下游的压力。不过 AXT 在最近几次财报会上多次表示，磷化铟短缺背后的源头并不完全在晶圆制造端，而是更上游的供给与管制。
从原生铟到晶圆，中国卡住了三个环节
文中将磷化铟晶圆的生产过程概括为三个步骤：原生铟冶炼、铟提纯，以及磷化铟晶圆制造。三个环节中，中国都握有重要筹码。
先看原生铟。全球铟储量约 5 万吨，其中只有一半可开采；在已探明的全球铟储量中，中国占比超过 70%。由于铟在地壳中分布分散，迄今没有发现富矿，难以独立开采，绝大多数铟是在冶炼锌、锡时作为副产品被一并产出，因此铟的产能更受锌、锡供需影响，而不是单独跟随铟价波动。
中国在金属冶炼规模上的优势，使其在这一环节长期占据主导。文中称，中国原生铟产量全球占比达到 50% 以上，峰值时期全球每年产出的 400 吨铟中，有 80% 从中国云南出口。
再看提纯。原生铟纯度通常在 95%-99%，需进一步提纯为 4N-5N 级精炼铟，再提纯至 6N 级高纯铟，才能用于制造磷化铟光芯片。中国精炼铟产量占全球总产量的 70%-80%，但 6N 级以上高纯铟市场仍主要由日本厂商主导，Dowa 与 JX 金属占据了大部分份额。即便如此，这些厂商提纯所需的原生铟也几乎全部来自中国。
最后是磷化铟晶圆。这个环节原本是中国相对薄弱的一环，但北京通美改变了格局。北京通美是美国 AXT 在中国的经营主体，也是全球第二大磷化铟晶圆厂商，排在日本住友之后。为了靠近原生铟产地、降低运输成本，AXT 早年将磷化铟晶圆产线整体迁至中国。此后，北京通美逐渐承担了 AXT 的实体业务运营，包括磷化铟晶圆生产，而其北美母公司更偏向资本运作。按照文中的说法，AXT 生产的磷化铟晶圆理论上都属于中国产品，即使销往美国，也需要走中国商品出口流程。
出口管制加重了海外供应链不确定性
真正提高产业链敏感度的，是中国的出口管制。
去年 2 月，中国将磷化铟及相关制品纳入出口管制名单。文中称，首先受到冲击的是北京通美。虽然官方说法显示其在 6 月已获得出口许可证，但许可证覆盖的数量「比想象的少」，使得 AXT 当年第四季度营收低于预期。
AXT 在第二季度财报会上还表示，即使需求强劲且公司产能充足，其向中国以外客户的发货能力仍取决于中国政府的许可决定。对本就不宽裕的供应链来说，这类不确定性本身就是额外负担。
到了今年年初，管制继续向更上游延伸至铟。文中提到，可出口量被限定为总产量的 30%，6N 级以上高纯铟的出口审批也被进一步收紧。对依赖高纯铟的磷化铟产业来说，这一变化直接触及关键原料。
日本住友和 JX 金属因此承受了更大压力。文中援引报道称，这两家厂商超过 90% 的高纯铟原料都从中国采购，受供应受限影响，年产能已从 18 万片降至不足 10 万片，交付周期则从不到半年拉长到 18 个月。
在这样的背景下，Coherent 的动作也就不难理解。文中写道，5 月特朗普访华时，Coherent 首席执行官 Jim Anderson 随行赴华。作为全球最大的磷化铟光芯片供应商之一，Coherent 为英伟达 CPO 提供磷化铟激光器。为确保供货，英伟达不仅对 Coherent 进行了 20 亿美元战略投资，6 月 Coherent 新工厂封顶时，黄仁勋也出席了奠基仪式。按照文中说法，Coherent 此次赴华表面上是为了「促进中美光芯片合作」，实际诉求则是保障供货。
中国厂商先拿到订单，再冲击高端产品
在供不应求与出口管制叠加的情况下，最直接的受益者是中国磷化铟产业链。不过文中也指出，中国真正优势最稳固的环节仍是原生铟；高纯铟和磷化铟晶圆在高端市场的突破，仍处在追赶阶段。
高纯铟方面，中国厂商主要在 6N 级以下中低端产品具有产能优势，而可用于光芯片的 6N、7N 级高端产品，长期由 DOWA、JX Metal 等日本公司主导。这几年虽有中国企业取得突破，例如株洲科能，但下游验证周期仍然较长。
磷化铟晶圆也呈现类似格局。2 英寸产品国产化程度最高，3 英寸和 4 英寸产品已能与海外厂商竞争并拿下国内大部分市场，但在最先进的 6 英寸晶圆上，国产化率仍不足 5%；若将所有尺寸合并计算，中国厂商全球份额还不到 10%。
短期内，出口管制带来的最直接变化是订单转移。海外巨头从中国获取原材料受阻，供应不确定性明显上升，下游客户会更倾向选择供货更稳定的中国厂商，尤其是中国本土客户。
云南锗业是国内磷化铟晶圆龙头，也是目前唯一能够量产 6 英寸磷化铟晶圆的国内厂商。文中披露，2025 年公司境内营业收入同比增长 60.77%，达到约 10.16 亿元。根据其今年上半年业绩预告，扣非净利润增长超过 500%。其子公司云南鑫耀上月与客户签署磷化铟晶圆供货协议，合同总金额为 5.7 亿元至 8.55 亿元（含税），高于云南锗业 2025 年全年营收。
更上游的高纯铟厂商也在增长。株洲科能 2025 年国内订单收入增长超过 60%，境内收入首次突破 10 亿元人民币，境外收入则从 2023 年不到 3000 万元人民币增至 2025 年接近 2 亿元人民币。
除了订单，另一个变化是高端产品开始进入下游视野。云南锗业今年扩充的磷化铟晶圆产能和生产计划中，已明确纳入 6 英寸产品。文中据此判断，其大尺寸产品已从实验室研发阶段进入验证冲刺和交付阶段。
株洲科能方面，6N、7N 级以上高纯铟已稳定供货给国外磷化铟大厂，如 Wafer；同时，代表更高纯度水平的 8N 级产品也已打破美日欧垄断，并实现实质性销售。
验证周期和产能仍是两道关口
文中认为，摆在中国磷化铟供应链面前的核心问题只剩下两个：验证和产能。
越靠上游，客户验证越严格。磷化铟晶圆的验证周期通常需要数月至 1 年，高纯铟更长，通常为 1-5 年。下游客户在建立合作前，往往会进行多轮、小批量产品验证。当前在高端产品上已有突破的厂商并不只有株洲科能和云南锗业，但不少企业都卡在验证阶段。
例如，豫光金铅已经实现 7N 高纯铟稳定量产。文中称，市场消息显示其已向华为、光迅科技等头部企业送样验证；根据其最新在投资者互动平台上的回应，公司正处于下游客户送样认证阶段，等待反馈结果。
供需缺口同样摆在眼前。根据机构测算，2026 年全球磷化铟晶圆需求将达到 260 万至 300 万片，而全球有效产能仅为 60 万至 70 万片，缺口率约为 70%。高纯铟方面，行业媒体数据显示，2026 年光通信领域铟缺口约为 50 吨。
文中还提到，随着英伟达 CPO 加速量产和高速光模块快速放量，这一缺口很可能继续扩大。
从产能对比看，差距仍然明显。截至 2025 年末，云南锗业磷化铟晶圆产能为 15 万片/年，2026 年计划提升至 18 万片/年；而日本住友月产能为 3.9 万片，据此计算其年产能在 40 万片以上。云南锗业在建的「高品质磷化铟单晶片建设项目」据称将新增 30 万片年产能，日本对手也在同步扩产，竞争重点落在谁能更快落地。
高纯铟方面，截至 2025 年底，株洲科能「5N 及以上」高纯铟年产能为 150 吨，其中包含 6N、7N 级产品。其 IPO 募投项目「年产 500 吨半导体高纯材料项目及回收项目」将再新增 60 吨高纯铟产能。文中称，Dowa 等日本巨头尚未披露明确扩产计划。
美国投资机构 Rosenblatt Securities 在今年 5 月的一份报告中称，英伟达已敦促供应商在 2030 年前将磷化铟激光器产能提高 20 倍，但供应商最终只承诺了 12 倍增长。
从资源出口到制造能力，铟产业的旧问题再次出现
文章最后回顾了中国铟产业早年的经历。2011 年，国内媒体曾报道金属铟价格在一个月内从每克 4.6 元升至 6.2 元。彼时，中国在过去十年间出口了全球 80% 的金属铟，但国内交易价格长期缺乏话语权，而日本厂商则利用中国上游供给分散、企业规模偏小的局面，在中国低价收购铟，再在日本加工为零部件后以数十倍价格卖回中国。
文中将这段历史视为铟产业链的早期伤痕，也再次强调了资源控制与制造能力并不等价。掌握上游资源，不代表可以停留在资源端，更关键的是把加工和制造能力补上。
2011 年，云南泛亚有色金属交易所成立，通过整合供给、集中报价，并引入机构和个人投资者参与交易，推动议价权回到中国厂商手中。按照文章的判断，这是中国铟产业重新夺回话语权的起点，而当前由光模块带动的供给冲突，则被视为另一个开始。
本文来自微信公众号「远川科技评论」，作者为何律衡。