宇树科技于 2026 年 8 月 19 日登陆科创板，发行后市值约 610 亿元，上市首日盘中市值一度升至 4449 亿元，至 8 月 24 日收盘回落至约 2439 亿元。中欧国际工商学院会计学副教授张飞达以奥尔森剩余收益模型，从 ROE、可持续性、成长性和风险评价四个维度拆解其估值基础。文章认为，市场定价买入的不只是公司 2025 年约 5.91 亿元扣非净利润，更是对机器人规模化商业落地、平台化能力和长期高回报延续的预期。

君正股份8月25日在港交所挂牌，H股开盘价为100港元，开盘总市值约515亿港元。公司早在2011年已在深交所创业板上市，此次完成港股上市后进入“A+H”半导体企业行列。招股书显示，公司已形成存储、计算、模拟三条芯片产品线，2026年一季度营收15.60亿元、净利润3.20亿元，毛利率回升至42.6%。募资预计为31.3亿港元，其中一半将投向研发，四分之一用于战略投资与并购。

MSX 麦通将于 2026 年 8 月 31 日开放 Pre-IPO 第三期申购，新增标的为 Neuralink 和 Anduril。文章称，前两期产品已分别验证挂牌交易与回购退出两条路径，其中 Cerebras、SpaceX 完成从确权到公开市场交易的链条，Anthropic 与 Polymarket 则开放回购。第三期将标的范围从 AI 算力、商业航天、生成式 AI 和预测市场，延伸到脑机接口与 AI 军工。

成熟制程芯片需求持续高位运行，二手半导体设备正从过去的低成本替代品，转向晶圆厂扩产、降本和保障供应链稳定的关键资产。文中提到，2024 年全球二手半导体设备市场规模已突破 260 亿元，2031 年有望接近 665 亿元，六年复合增长率为 14.4%。不过，行业仍面临货源收缩、流通标准缺失以及全球管制趋严等问题。

IT桔子不完全统计显示，2026年1月到8月14日，12家华为系具身智能公司共完成24笔融资，估算总额约86.35亿元人民币，较去年全年口径增长超3倍。融资主要集中在天使、种子和Pre-A阶段，头部公司吸金效应明显，其中它石智航完成4.55亿美元Pre-A轮融资，昆仑行机器人也在4个月内从天使轮推进到Pre-A轮。

清华大学自动化系赵明国教授团队联合字节跳动 Seed、中国农业大学，在《Science Robotics》发表论文《Learning Vision-Driven Reactive Soccer Skills for Humanoid Robots》。论文提出视觉驱动的反应式足球技能学习框架，并在加速进化的人形机器人平台上完成真机验证，覆盖找球、追球、调整步态和多方向射门。

具身智能数据采集正在出现新路线。清华博士生秦深涛创立的 OriginFlow 以神经肌电为入口，结合第一视角视觉与 IMU，试图把人的动作、接触力与驱动力整理成可训练的 Human Tokens。公司称已在去年 8 月于北京成立，并在今年 5 月披露连续完成天使轮、战略轮和 Pre-A1 轮融资，累计超过 5 亿元人民币。其当前展示的 PULSE 0.2 可对 16 通道表面肌电信号进行连续建模，团队同时搭建了覆盖数据生产、加工、评测和训练的基础设施。

ACE Robotics 董事长王晓刚表示，在世界模型和环境数据采集推动下，具身智能有望在明年年底前迎来类似「ChatGPT 时刻」的节点。该公司成立于 2025 年 7 月，获蚂蚁集团和商汤支持，并在 2026 年上半年融资超过 1 亿美元。王晓刚同时指出，当前行业累计的数据量约为 10 万小时，距离训练具身基础模型仍明显不足。