TechFlowPost 发布最新文章，全面解析光模块与共封装光学（CPO）产业链，梳理技术原理、市场格局与发展趋势。

BlockBeats消息，6月3日，「新股神」Serenity发文称，欧盟芯片法案2.0提案将光子学正式纳入半导体战略框架，并点出SIVE、XFAB及Soitec/Siltronic为欧洲硅光子价值链三大龙头，相关标的或在未来3至15个月内释放具体利好。

“新股神”Serenity在X平台指出，欧盟CHIPS法案2.0已将光子技术纳入结构性政策框架，重点支持共封装光学、硅光子和SOI晶圆等领域，预计Sivers、X-FAB、Soitec等个股将在3至15个月内陆续受益。

在COMPUTEX 2026上，英伟达CEO黄仁勋披露了围绕Agent AI的全套产品矩阵，包括量产的Vera Rubin平台、Vera CPU、DGX Station for Windows、DSX AI工厂操作系统、Cosmos 3世界模型、宇树联合发布的人形机器人H2 Plus等，宣告智能体时代到来，并驳斥了AI减少岗位的说法。