封装

Pump.fun
2026-09-09 21:22:16

Pump.fun 上线 Custom Pairs,报价资产扩至 93 个

Pump.fun 于周三推出 Custom Pairs,允许创作者在发币时选择代币化股票、封装比特币、以太坊和金属等作为报价资产,不再限于 SOL 和 USDC。当前支持的报价资产对增至 93 个,涵盖代币化 Nvidia、特斯拉和标普 500 等。新增 20 个交易对由 Sunrise 通过 Wormhole 原生代币转账框架引入,并由 Backpack Securities 发行。平台称,相关联合曲线与 PumpSwap 协议费率与标准发行一致,50% 收入将进入 PUMP 回购销毁合约。

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Pump.fun 上线 Custom Pairs,报价资产扩至 93 个
Apple
2026-09-09 19:09:24

iPhone 18 Pro 系列发布:主摄首配可变光圈,台湾 44,900 元起

Apple 于美西时间 9 月 9 日发布 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max,台湾售价分别自 NT$44,900 与 NT$49,900 起,9 月 12 日晚间 8 点开放预购,9 月 18 日开卖。新机首次在 iPhone 主摄加入四段可变光圈,并推出 Apple Reference Image、A20 Pro 2 奈米芯片、C2 数据机与更大的均热板设计;两款机型存储容量最高到 2TB,iOS 27 将于 9 月 14 日免费推送。

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iPhone 18 Pro 系列发布:主摄首配可变光圈,台湾 44,900 元起
Apple
2026-09-09 18:52:25

Apple 秋季发布会披露 A20 Pro 与 C2 规格,但未点名任何供应商

Apple 在这次秋季发布会新闻稿中披露了比往年更细的硬件信息,涉及 A20 Pro 的 2 纳米制程、封装结构、均热板面积,以及 C2 自研数据机的功耗与毫米波支持。官方还提到 2TB 存储首次进入 iPhone 产品线、iPhone Duo 采用 3D 打印钛金属铰链盖,以及 iPhone 18 Pro 主摄新增可变光圈。不过,晶圆代工、内存、NAND、面板、玻璃和铰链等供应商信息,Apple 全文均未披露。

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Apple 秋季发布会披露 A20 Pro 与 C2 规格,但未点名任何供应商
特朗普
2026-09-09 01:14:40

加密市场与监管动态密集落地:特朗普发帖谈炒股,YZi Labs 跻身 8 月活跃家办第二

过去 24 小时内,加密市场、监管与企业动态密集更新。特朗普称自己通过股票和其他资产为美国赚取了「数千亿美元」;FINTRX 数据显示,赵长鹏旗下 YZi Labs 在 8 月参与 10 笔融资,位列全球第二大活跃家办;AUSTRAC 一年内撤销、暂停或拒绝续期 45 家加密与汇款机构注册;市场方面,Wintermute、Two Prime 分别就比特币反弹、资金流向和关键价位作出判断,上市公司比特币持仓变动、Liquid Network 资金返还、Cronos 回滚追回被盗资金等事件也引发关注。

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加密市场与监管动态密集落地:特朗普发帖谈炒股,YZi Labs 跻身 8 月活跃家办第二
IonQ
2026-09-09 16:46:05

IonQ发布Superion 256量子计算机,计划2027年交付

上市科技公司 IonQ 周二发布 Superion 256 量子计算机,并开放订单,预计 2027 年交付。公司表示,其芯片制造子公司 SkyWater 已制成首批 256 量子比特处理器,多个美国设施中的原型机团队也已完成首批离子俘获。消息发布之际,研究人员仍在讨论量子计算机何时会对比特币安全构成现实威胁,Galaxy 也已在 7 月宣布最高 500 万美元资金,用于比特币量子安全研究、开发者资助和顾问委员会建设。

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IonQ发布Superion 256量子计算机,计划2027年交付
VerifiedX
2026-09-09 14:36:50

VerifiedX启动1500万美元融资,布局机构级比特币基础设施

VerifiedX宣布其基金会已启动一轮1500万美元融资,首批机构投资者已完成出资,资金将用于机构级比特币分发、托管合作扩展、代币上市和借贷项目建设。Cantor Fitzgerald担任本轮融资的投资银行合作方。VerifiedX称,BitGo将托管vBTC和Base网络上的vBTC.b,首批一级中心化交易所对vBTC和VFX的上市公告预计将在未来几周发布。

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VerifiedX启动1500万美元融资,布局机构级比特币基础设施
西安半导体
2026-09-09 13:20:18

西安半导体十年冲上千亿规模,三星之外仍在补链

西安电子器件制造业营收已从 2014 年的 108 亿元增至 2024 年的 910 亿元,半导体产业规模达到 1406.54 亿元。三星西安工厂长期是当地产业扩张的核心支点,约占三星全球 NAND 产量的 40%,2024 年销售额约合 560 亿元。不过,三星体系与本地企业仍多为并行运转。美国在 2025 年底取消相关授权后,西安也把政策重心转向本地制造产线、材料验证和下游应用协作。

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西安半导体十年冲上千亿规模,三星之外仍在补链
长鑫存储
2026-09-09 12:35:00

报道称长鑫存储 HBM3 良率仅 25%,百颗近 80 颗未过终测

据 Chip Briefing 引述《朝鲜日报》9 月 9 日报道,长鑫存储 8 层堆叠 HBM3 整体良率约为 25%。报道拆解称,其前段制程良率约三成,进入后段封装测试后约七成可通过最终检验,两者相乘后得出整体良率。报道同时提到,产业通常将 80% 视为可量产门槛,而 SK 海力士自 2022 年量产 HBM3 以来良率维持在 90% 以上。

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报道称长鑫存储 HBM3 良率仅 25%,百颗近 80 颗未过终测