信骅科技 9 月 14 日在公开信息观测站公告，董事会决议与日月光半导体制造签订两年期产能采购合约，期间为 2027 年 1 月 1 日至 2028 年 12 月 31 日。公告称，此举是为确保产能稳定供应，并因应公司营运发展需求。双方在公告中注明并无关联关系，合约金额、采购产能种类与数量均未披露。

进入 2026 年第 3 季下旬，台积电 3 奈米、2 奈米制程与 CoWoS 先进封装产能仍供不应求。NVIDIA、苹果继续占据主要资源，AWS 旗下 Annapurna 近期扩大 AI 自研芯片投片后，3 奈米与 CoWoS 配置顺位提升。联发科在承接 Google TPU 大单后，也调整了 3 奈米、2 奈米及 CoWoS-S/L 相关产能安排。

9月14日，央行披露2026年8月金融数据，8月末M2余额356.81万亿元，同比增长7.5%，前八个月社融增量累计23.91万亿元。当天，商务部等8部门发布促进智能家居消费行动方案，国务院国资委、工信部、市场监管总局、证监会围绕中小企业回款难密集表态。工信部同日召开部分省份工业经济运行座谈会，提出推进产业提质升级、发展人工智能产业和赋能应用。

科创板次新股高凯技术9月14日盘中封住涨停，收报324.41元，单日上涨20.00%，总市值324.25亿元。该股自2026年8月25日上市以来约14个交易日即创出新高，较61.36元发行价累计上涨约4.29倍。公司主营精密流体控制部件及设备，产品覆盖半导体、消费电子、汽车电子和新能源等领域。

Kraken 推出 3 个 xStocks 金库，面向符合条件的客户开放 SPYx、QQQx 和 NVDAx 存入，用户在保留对应代币化股票或 ETF 敞口的同时可获取浮动收益。当前显示的预估净 APY 为 SPYx 和 QQQx 各 2%，NVDAx 为 1.8%，已扣除 25% 业绩费。该策略由 Sentora 设计并负责风险管理，Veda 提供金库基础设施，执行涉及 Ink、Solana 与 Kamino 借贷市场。

存储芯片行业在2026年9月初连续出现两项与3D DRAM相关的新进展：AMD披露基于混合键合的3D DRAM实验数据，称能效最高可较传统HBM堆栈提升17倍；北方华创则在IEEE期刊公布下一代3D DRAM制造工艺突破。文章围绕3D DRAM为何成为焦点、三星、SK海力士和美光的技术路线，以及刻蚀、沉积、混合键合等设备环节的重心变化展开。

三星电机正与高通共同开发用于 2.1D 封装的有机桥技术，相关开发和验证已持续一年以上。该技术采用有机材料与基板工艺制作，用于连接同一封装内的多颗半导体芯片。高通正评估将其用于数据中心大型多芯片半导体，并已于 2024 年 10 月申请相关专利。

SEMICON Taiwan落幕后，财报狗在节目中梳理半导体产业的新一轮升级方向。随着AI运算推高性能与功耗要求，先进封装从晶圆代工厂向OSAT扩散，相关资本开支明显放大；FOPLP、玻璃基板、钻石与绝缘型SiC散热材料，以及CPO所需的高精度光学对位设备，也被视为下一波供应链关注重点。节目同时点出五类设备与材料环节，作为后续观察方向。