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芯片厂

集成电路
2026-08-31 08:03:08

集成电路利润同比增 18.5 倍,工业利润增长高度集中于芯片链

国家统计局 8 月 27 日数据显示,1 至 7 月全国规模以上工业企业利润同比增长 17.6%,营收增长 6.5%。其中,电子行业利润同比增 1.1 倍,集成电路行业利润增速达 18.5 倍,对电子行业利润增长贡献超过八成。文章指出,工业利润改善主要集中在 AI 算力带动的芯片链条,中下游制造业承压,汽车制造、黑色金属冶炼和非金属矿物制品利润仍在下滑。

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集成电路利润同比增 18.5 倍,工业利润增长高度集中于芯片链
SK海力士
2026-08-31 03:11:41

SK 海力士考虑在日本建存储芯片厂以应对 AI 需求

SK 集团会长崔泰源在仙台表示,SK 海力士正考虑在日本选址建设存储芯片工厂,原因是人工智能需求增长。选址时将优先考虑电力和水资源供应可靠的地区。消息由 Techub News 援引 Tech in Asia 披露。

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SK 海力士考虑在日本建存储芯片厂以应对 AI 需求
黄仁勋
2026-08-31 00:31:49

黄仁勋:AI正将制造业带回美国,助美引领下一次工业革命

黄仁勋8月31日发文称,AI正在推动制造业回流美国,使该国在数十年离岸外包后重新工业化。他表示,AI带动对老化电网和可持续能源的投资,靠的是市场力量而非补贴,同时为能源厂、芯片厂和数据中心创造大量建筑与制造岗位,并催生新公司与产业。过去六个月,AI初创企业获4000亿美元投资;他称美国有机会为全美社区创造持久利益,并引领下一次工业革命。

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黄仁勋:AI正将制造业带回美国,助美引领下一次工业革命
英伟达
2026-08-27 10:34:07

英伟达 FY2027 Q2 营收翻倍,AI 资本闭环与供应约束再成焦点

英伟达在 8 月 26 日美股盘后公布 FY2027 Q2 财报,营收 962.21 亿美元,同比增长 106%,数据中心业务收入 890 亿美元,双双超过市场预期。财报显示,超大规模云厂商仍是核心增长来源,企业与工业端扩张节奏低于部分预期。与此同时,英伟达过去一年持续加码对英特尔、OpenAI、xAI 和 Poolside 的投资,其供应商、投资人和客户绑定更深,也让市场对 AI 资本循环、债务扩张、毛利率回落和供应链瓶颈的讨论继续升温。

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英伟达 FY2027 Q2 营收翻倍,AI 资本闭环与供应约束再成焦点
长江存储
2026-08-27 08:33:10

长江存储冲刺上海 IPO,称目标 2027 年登顶全球 NAND 市场

长江存储已向上海证券交易所提交 IPO 申请,计划募资 330 亿元人民币。英国《金融时报》援引两名知情人士称,公司在筹备会议上向投资人表示,目标在 2027 年底成为全球 NAND Flash 市场第一。招股书还显示,公司今年第一季度营收 470 亿元、净利润 330 亿元;不过其最终估值仍存在分歧,市场评估区间在 2000 亿至 3000 亿元之间。

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长江存储冲刺上海 IPO,称目标 2027 年登顶全球 NAND 市场
英伟达
2026-08-27 00:43:29

英伟达发布 NVHBM,AWS 将在 Trainium4 上率先采用

英伟达发布新一代定制高带宽内存技术 NVHBM,并将其纳入 NVLink Fusion 生态。AWS 旗下 Annapurna Labs 成为首个合作方,计划从下一代 Trainium4 开始全面支持相关技术。双方同时敲定一份涵盖 2027 至 2028 年、规模最高达 200 万颗顶级 GPU 的采购安排,涉及 Blackwell Ultra、Rubin 和 Rubin Ultra。

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英伟达发布 NVHBM,AWS 将在 Trainium4 上率先采用
MAGNE.AI
2026-08-26 08:00:22

MAGNE.AI 从 Web3 手机扩展至边缘 AI 与 Agent 基础设施

MAGNE.AI 近期披露的融资、手机量产进度、合规材料和测试网状态,显示其路线已从 Web3 手机延伸到边缘 AI、设备身份与机器支付。公开信息显示,Phone Gen1 已进入 PVT P2,AI BOX 建立了 Release Gate 管理流程,Agent Pay 仍停留在测试网和开发阶段。文章指出,现阶段更值得跟踪的是量产交付、原型验证、公开测试网支付和社区参与向真实设备用户的转化。

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MAGNE.AI 从 Web3 手机扩展至边缘 AI 与 Agent 基础设施
TrendForce
2026-08-26 06:59:19

研报称 2027 年内存将占云服务巨头资本支出 68%

TrendForce 预计,到 2027 年,DRAM 与 NAND Flash 合计将占全球主要云服务供应商总资本支出的 68%,高于 GPU 和其他服务器部件。报告称,Server DRAM、企业级 NAND Flash 与 HBM 合约价格持续上行,正推动云厂商 CapEx 扩张,并把 AI 供应链的定价权更多推向内存厂商。分析人士同时提到,成本抬升可能迫使 CSP 在追加资本支出、向客户转嫁成本、压缩内存配置或转向自研 AI ASIC 之间权衡。

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研报称 2027 年内存将占云服务巨头资本支出 68%