宇树科技 IPO 预期升温,机器人产业链重估逻辑展开
CoinW 研究院在 PANews 发布的分析指出,宇树科技进入上市关键阶段后,市场对机器人赛道的关注点正从整机概念转向商业化验证与产业链映射。文章梳理了宇树在四足、人形、机械臂和核心组件上的布局,并指出丝杠、减速器、电机等环节更接近量产逻辑,感知、力控和具身智能模型则对应更长期的成长空间。报告同时列出中、美、日、韩相关公司,强调后续仍需订单、出货量和应用场景来验证行业重估能否持续。

CoinW 研究院在 PANews 发布的分析指出,宇树科技进入上市关键阶段后,市场对机器人赛道的关注点正从整机概念转向商业化验证与产业链映射。文章梳理了宇树在四足、人形、机械臂和核心组件上的布局,并指出丝杠、减速器、电机等环节更接近量产逻辑,感知、力控和具身智能模型则对应更长期的成长空间。报告同时列出中、美、日、韩相关公司,强调后续仍需订单、出货量和应用场景来验证行业重估能否持续。

高盛亚洲首尔分部交易员 Justin Park 表示,韩国股市近期剧烈波动已把存储芯片行业基本面预期压到过度悲观水平。高盛维持对韩国市场超配立场及 KOSPI 未来 12 个月 12,000 点目标位不变,并认为此前急跌主要由对存储周期持续性的担忧、杠杆 ETF 被动抛售和短期动量资金跟风卖出放大。报告还逐条回应 HBM 配置、SK 海力士产线绑定以及 NAND 复苏节奏三项空头担忧。

得州州长与 SpaceX 已正式公告,马斯克主导的 Terafab 晶圆超级工厂将设于得州格莱姆斯县,首期资本支出 168 亿美元,并获州政府 3000 万美元补助。项目将自建天然气发电厂和大型电池储能阵列,英特尔也确认参与,为产线提供制造与先进封装技术支持。工厂建成后预计创造 3000 个就业岗位,目标年产 1 太瓦人工智能运算产能。

OpenAI 已从 AI 芯片初创公司 Rain AI 手中收购部分专利资产,此前双方就收购事宜的谈判未完成交易。Rain AI 创立约 8 年,投资者包括 OpenAI CEO Sam Altman,近期几乎停止运营,大部分员工已离职。此次收购显示,并非所有 Altman 投资的企业都会获得 OpenAI 直接支持。业内人士认为,OpenAI 或是借此吸收技术资产,强化 AI 硬件与算力基础设施布局。

闪迪公布截至 7 月 3 日的第四财季及 2026 财年业绩,季度营收 89.7 亿美元、调整后 EPS 39.25 美元、调整后毛利率 84.6%,多项指标创高。尽管季度和全年表现强劲,市场仍在财报后继续抛售,盘后跌近 8%。焦点落在下一财季营收指引 103 亿至 108 亿美元,低于市场预期的 111.6 亿美元,同时毛利率和 EPS 指引也未给出更强惊喜。数据中心业务继续成为增长引擎,NBM 长协与 140 亿美元回购计划则释放了中长期信号。

安森美、德州仪器、意法半导体和恩智浦最新财报均显示营收同比、环比增长,且第三季度指引继续指向环比上升。工业市场率先修复,数据中心紧随其后,汽车需求在二季度回升。与此同时,原厂、渠道和下游库存同步回落,订单结构开始从去库存转向补库存与终端需求共同驱动。

Anthropic主导的模型上下文协议 MCP 发布上线以来最大一次改版。7 月 28 日推出的 MCP 2026-07-28 规范,将核心从有状态双向连接改为无状态请求/响应,删除初始化握手与会话 ID,使服务器可部署到无服务器和边缘计算环境。新规范还加入多轮往返请求,并正式纳入 MCP Apps、Tasks 和 Enterprise Managed Auth 三项官方扩展。官方数据显示,MCP 每月 SDK 下载量已突破 4 亿次,今年增长 4 倍。

二维半导体正从实验室研究走向工程化和产线化。材料与设备端,国内团队已实现 6 英寸、8 英寸二维半导体单晶量产,并补齐 p 型材料短板;制造端,8 英寸工程化示范工艺线与 500 纳米 PDK 已落地;应用端,二维半导体已覆盖 RISC-V 微处理器、DRAM、非易失量子存储,以及射频通信、柔性透明器件等方向,产业链条从材料、设备到设计、制造和应用正逐步完整。
