据路透社 9 月 10 日独家报道，受高带宽内存（HBM）短缺影响，中国 AI 芯片制造商近期上调产品指示价格。华为将升腾 950DT 加速卡指示价上调至超过 25 万元人民币，较两个月前报价上涨 20% 至 50%；寒武纪计划中的 690 芯片提价 20% 至 30%，沐曦和天数智芯也出现类似涨价。报道称，美国出口管制及灰色市场 HBM 供应推高了成本，华为较早产品升腾 950PR 和 910C 价格也上涨约 30%。

MarsBit刊文以一张示意图为线索，讨论现代 IT 基础设施的脆弱底座。文章将冯·诺伊曼瓶颈视为长期未解的核心约束，指出 CPU、内存与总线之间的数据搬运仍是系统上限之一；同时提到 AI 带来的算力与检索压力、 大厂频繁推出新框架和标准、独立开发者生态的分散与缺乏统一维护，都在旧有基础上继续叠加复杂性。作者认为，产业表面持续运转，不等于底层结构已经稳固。

ChainCatcher 援引业界消息称，英伟达正考虑调整下一代 Rubin Ultra 人工智能加速器的高带宽内存方案，由 12 层堆叠改为 8 层。消息称，这一考虑发生在存储成本上涨背景下，英伟达当前更看重单位带宽成本与整机系统经济性。

美股上周五夜盘中，存储芯片与AI硬件链条逆势上行，闪迪、SK海力士、美光科技等集体上涨。收盘后，标普道琼斯指数公司公布季度成分股调整，Bloom Energy、Illumina、Everpure被纳入标普500，戴尔、Palo Alto Networks、Arista Networks、闪迪被纳入标普100。文章围绕英伟达收购 Hugging Face、AI带动存储供需重配、Bloom Energy业绩大增，以及新纳入成分股的业务位置与估值展开梳理。

OpenAI旗舰模型Astra发布引发AI基础设施热潮，存储芯片率先受益。美股半导体股上周五集体走强，美光科技涨超6%、闪迪涨近12%；周一亚洲市场延续涨势，SK海力士涨约8%、三星电子涨超5%。机构预计2027年全球AI资本支出将达1.3万亿至1.5万亿美元，内存建设占比过半。盛宝银行策略师表示，Astra支持AI支出增长，存储芯片厂商将持续获益。

未来资产证券分析师Kim Young-gun表示，三星电子面向AI应用的HBM出货扩张将抵消2027年通用存储芯片增长放缓。预计HBM出货容量和均价分别飙升57%和49%，远超通用存储16%和20%增速。盈利受韩元走强拖累，但整体稳健。

SEMI 与 SEAJ 最新数据显示，2026 年第二季度全球半导体制造设备销售额达到 405.3 亿美元，较上年同期增长 23%，连续第九个季度增长，并连续第二个季度刷新历史纪录。中国以 119.1 亿美元继续位居全球第一，台湾以 108.9 亿美元、年增与季增均为 24% 升至第二，超过韩国。北美、欧洲和日本市场也出现不同幅度变化，SEMI 表示，AI 基础设施扩张正推动先进制造产能投资。

英伟达首次发布全年收入指引，预计 2028 财年营收约 6730 亿美元，同比增长 70%。按这一规模计算，届时其收入将超过苹果与 Alphabet，仅次于亚马逊。公司第二季度营收为 962 亿美元，其中数据中心业务贡献 890 亿美元。黄仁勋称，下一代 AI 芯片所需高带宽内存供应仍受限制。