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华为
2026-08-05 06:36:19

华为科学家称西方芯片逼近物理极限,首款韬定律手机芯片年内面世

华为首席半导体科学家廖恒在公开直播中表示,以 Nvidia 为代表的西方芯片路线正逼近物理制程瓶颈,传统缩小晶体管尺寸的边际效益持续减弱。她同时披露,华为基于“韬定律”和 LogicFolding 设计的首款智能手机芯片将在今年晚些时候发布,作为这条替代路线的首次市场验证。廖恒还提到,华为因美国制裁无法取得关键光刻设备,被迫转向替代路径,并称全球半导体供应链正走向分裂。

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华为科学家称西方芯片逼近物理极限,首款韬定律手机芯片年内面世
SK海力士
2026-08-05 04:03:36

分析师预计 SK 海力士或将很快公布股东回报计划

SK 海力士股价在 8 月 5 日首尔交易时段一度上涨 7.9%,高于三星电子同期 6% 的涨幅。市场关注其美国存托凭证发行后 25 个交易日静默期已于 8 月 4 日结束,分析师预计公司披露股东回报计划的障碍已被扫清,相关安排可能包括股票回购、股份注销和特别股息。

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分析师预计 SK 海力士或将很快公布股东回报计划
小米
2026-08-03 12:52:15

小米 8 月再度上调 9 款机型售价,销量下滑与成本压力并行

小米 8 月 2 日统一上调小米 17、REDMI K90 和 Turbo 5 系列共 9 款机型售价,这是其年内第三轮调价。IDC 与 Omdia 数据显示,小米二季度全球与中国大陆手机出货量分别同比下滑 26.3% 和 21%。公开信息显示,存储芯片成本上升正向终端传导,小米总裁卢伟冰称同版本内存价格较 2025 年一季度已涨近 4 倍。

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小米 8 月再度上调 9 款机型售价,销量下滑与成本压力并行
英伟达
2026-08-03 04:57:59

Rubin Ultra规格再降,英伟达被指转向压缩HBM成本

SemiAnalysis最新披露称,英伟达已向主要客户预览Rubin Ultra,但其规格较此前预期继续下调:理论算力维持35 PFLOPs,显存降至8-Hi 192GB,带宽仅增加1 TB/s,功耗区间为1800 W至2600 W。报告认为,英伟达正在减少高价HBM配置,把资源转向最多支持576张GPU互联的NVL576架构。受相关消息影响,韩股存储板块走低,截至北京时间11:45,SK海力士和三星均跌约8%,KOSPI指数跌约5%。

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Rubin Ultra规格再降,英伟达被指转向压缩HBM成本
Michael Burry
2026-07-31 10:17:21

Michael Burry 披露新持仓:880 美元再加空美光

《大卖空》原型人物 Michael Burry 通过付费电子报披露最新持仓,在 880 美元加空美光(MU)、506 美元加空半导体 ETF SOXX,并继续增加英伟达(NVDA)空单。披露当日,美光受三星财报带动一度大涨逾 16% 并创历史新高。其本轮对美光已是 7 月内第三次加空,前两次价格分别为 1,051.87 美元和 933.86 美元。

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Michael Burry 披露新持仓:880 美元再加空美光
政策监管
2026-07-31 02:36:17

7月31日加密与美股要闻汇总:Coinbase、Strategy披露财报,Citadel据称接手AI基金股票组合

7 月 31 日市场焦点集中在 Coinbase 与 Strategy 财报,以及 AI 对冲基金 Situational Awareness 的资产处置进展。知情人士称,Citadel 已收购该基金大部分股票投资组合;Coinbase 二季度营收 12.2 亿美元,低于预期;Strategy 报告 82 亿美元季度亏损并披露最新比特币持仓。与此同时,Aave、Uniswap、ENS DAO、韩国数字资产立法与美国 Clarity Act 也有新动态。

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7月31日加密与美股要闻汇总:Coinbase、Strategy披露财报,Citadel据称接手AI基金股票组合
韩国股市
2026-07-30 13:15:00

韩国科技股急跌后,“股市币圈化”再度引发风险警示

韩国科技股在 7 月急跌后,杠杆账户追缴、强平和散户亏损集中暴露。PANews 一文指出,2025 年下半年以来,不少加密交易者转向美股与亚洲科技股,并把追叙事、用杠杆、看社交媒体情绪的交易方式一并带入股票市场。文章认为,当前全球部分科技股的定价、传播与杠杆结构,正越来越接近加密市场。

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韩国科技股急跌后,“股市币圈化”再度引发风险警示
台积电
2026-07-30 23:57:49

台积电联手景硕研发类 EMIB 封装,应对英特尔争夺 AI 芯片客户

台积电据报正与景硕科技合作,秘密研发类似英特尔 EMIB 的先进封装技术。报道提到,英特尔凭借 EMIB 已吸引苹果与谷歌将其纳入 AI 芯片设计规划,其中谷歌已进行数月验证,并要求英特尔在 2028 年前封装超过 300 万颗定制 AI 处理器。面对 CoWoS 的架构限制与产能紧张,台积电开始评估在单一封装内整合多颗图形芯片的类 EMIB 方案。

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台积电联手景硕研发类 EMIB 封装,应对英特尔争夺 AI 芯片客户