日本味之素已通知客户，因原料短缺将对 ABF 薄膜实行差异化配给，优先供应 AI 与高阶应用。Meritz Securities 通路调查称，味之素产线到 2026 年第二季将全面满载，短期新增产能难以释放。报道提到，欣兴、南电、景硕因具备高阶量产与客户认证，议价能力和材料配额可能提升；与此同时，非 AI 客户将面临配额收缩、交期延长和成本上升压力。

AI 服务器需求升温，带动 FC-BGA 载板与 ABF 增层膜需求同步走强，也让原料供应紧张加剧。日本味之素掌握全球逾九成 ABF 增层膜供应，在产能接近满载后，近期传出对部分客户实施选择性出货，部分中国厂商收到供货减少约三成通知。中美晶集团旗下晶化科技已进入本土绝缘增层膜量产与小量出货阶段，随着载板厂商寻求第二供应来源，市场关注其承接转单的可能性。

Citrini 分析师 Jukan 表示，韩国 PCB 与封装基板厂商在 Q2 交出强劲成绩，Q3 盈利预期还在改善。大德电子、Simmtech 和 TLB 的营收与营业利润均实现同比增长。Jukan 认为，AI 服务器相关封装基板、存储模块 PCB 以及服务器 DDR5 和企业级 SSD 用 PCB，仍是当前核心支撑；同时，SOCAMM 需求升温，以及部分 BT 载板订单可能流向韩国厂商，也被视为后续增量来源。

BGA与联合国开发计划署AltFinLab在哥本哈根举办2025论坛，吸引30多个国家逾300人参加，并公布多项BGAwards奖项，聚焦金融包容、可持续发展与数字信任。

RWA Demo Day于4月19日在香港大学举行，Dexless、Prime Piper、twin3.ai、Haven AI从100多个申请项目中胜出，BNB Chain、Chainlink、DigiFT、Sign等机构代表也分享了RWA基础设施与规模化应用观点。

Nano Labs与BNB Chain发起RWA Demo Day，面向全球招募RWA早期项目，奖池总价值超10万美元，优胜项目将于HK Web3 Festival期间展示。

本文深度解析My Neighbor Alice及其原生代币ALICE，涵盖项目机制、GameFi经济模型与投资前景。ALICE当前较历史高点下跌99.7%，但在生态扩张与市场回暖下仍具想象空间。

2025年以来，区块链游戏进入深度调整期，Pirate Nation、Ember Sword、Nyan Heroes等项目相继停运。行业融资已从2022年的100亿美元峰值降至2.93亿美元，市场开始转向留存率、稳定币和AI驱动的务实路径。