CVD

比特币
2026-09-16 01:24:02

Willy Woo:CLARITY 法案程序性投票失利后,美国卖压上升,离岸市场仍在吸筹

比特币分析师 Willy Woo 表示,CLARITY 法案在参议院程序性投票失败后,Coinbase 的累计成交量差额加速下探至约负 6659 枚 BTC,显示美国投资者在卖出。同期,币安 CVD 自低位回升至约负 5841 枚 BTC,Woo 认为更具主导地位的离岸市场仍在吸筹,这种背离偏多。比特币价格则从 80560 美元回落,一度下探 74968 美元。

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Willy Woo:CLARITY 法案程序性投票失利后,美国卖压上升,离岸市场仍在吸筹
SEMICON Taiwa
2026-09-14 07:15:41

SEMICON Taiwan观察:FOPLP、玻璃基板与矽光子带出五类设备材料机会

SEMICON Taiwan落幕后,财报狗在节目中梳理半导体产业的新一轮升级方向。随着AI运算推高性能与功耗要求,先进封装从晶圆代工厂向OSAT扩散,相关资本开支明显放大;FOPLP、玻璃基板、钻石与绝缘型SiC散热材料,以及CPO所需的高精度光学对位设备,也被视为下一波供应链关注重点。节目同时点出五类设备与材料环节,作为后续观察方向。

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SEMICON Taiwan观察:FOPLP、玻璃基板与矽光子带出五类设备材料机会
ChainFeeds
2026-09-10 01:57:46

ChainFeeds早报聚焦L2、比特币资金流与低估值代币筛选

ChainFeeds 9 月 10 日投研早报汇总了多篇市场与项目研究,焦点包括 Robinhood Chain 与 Base 等 L2 的商业繁荣为何难以直接反哺以太坊、glassnode 对比特币现货动能降温但机构资金再度加速流入的观察,以及一套基于收入增速、估值与价格表现筛选低估代币的方法,最终仅留下 Jupiter 与 Orca。早报还收录了 Robinhood Chain 生态项目梳理,以及 Anthropic 冲击 2 万亿美元估值的 IPO 进展。

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ChainFeeds早报聚焦L2、比特币资金流与低估值代币筛选
比特币
2026-09-09 05:11:21

Glassnode:比特币横盘期间现货动能降温,衍生品仓位继续累积

比特币近期围绕 8 万美元区间震荡,Glassnode 数据显示,现货动能一周下降 30% 至 54.6,现货成交额维持在 53 亿美元附近。与之相对,期货未平仓量升至 371 亿美元,期权未平仓量增至 401 亿美元。美国比特币现货 ETF 最新一周净流入增至 6.812 亿美元,市场呈现现货追价降温、杠杆增加、期权偏多并存的结构。

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Glassnode:比特币横盘期间现货动能降温,衍生品仓位继续累积
半导体设备
2026-09-02 12:13:13

国产半导体设备迈入深水区:量检测加速,离子注入与键合仍待突围

在无锡举行的 CSEAC 2026 成为观察国产半导体设备进展的一扇窗口。工艺设备方面,中微、北方华创、上海微电子等厂商继续扩线,离子注入机则因技术路径独立、国产化率偏低而成为难点。量检测设备近年推进更快,中科飞测、御微半导体、东方晶源等已实现量产或验证突破。先进封装里,W2W 方案较成熟,D2W 设备仍以验证为主;核心零部件国产替代也在同步推进。

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国产半导体设备迈入深水区:量检测加速,离子注入与键合仍待突围
比特币
2026-08-31 16:28:24

Glassnode:比特币反弹延续,机构配置与杠杆资金同步升温

Glassnode称,比特币在突破 8 万美元后目前于 7.86 万美元附近震荡,基本守住 8 月底自 6.4 万美元区域启动的涨幅。报告指出,机构资金仍在流入受监管的加密投资产品,美国现货比特币 ETF 延续每周净流入;但现货与衍生品活跃度局部降温,散户参与走弱,期权未平仓量高企与波动率价差收窄也显示,短期波动与回调风险正在上升。

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Glassnode:比特币反弹延续,机构配置与杠杆资金同步升温
中微公司
2026-08-31 12:11:14

中微刻蚀设备进入全球供应链,中国半导体设备等待更大突破

路透社8月初称,三星电子和SK海力士正评估将中微公司的刻蚀设备用于其中国晶圆厂,三星随后否认、SK海力士拒绝置评。报道梳理了中微自2004年创立以来的发展,以及拓荆科技、华海清科、中科飞测、盛美上海、北方华创等企业在不同设备环节的推进。文章还提到,美国自2019年以来持续升级出口管制,叠加国家大基金三期累计超6800亿元认缴资金投入,推动国产设备国产化率到2025年升至约20%。

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中微刻蚀设备进入全球供应链,中国半导体设备等待更大突破
半导体设备
2026-08-24 11:55:11

二手半导体设备需求升温,成熟制程扩产催生新市场

成熟制程芯片需求持续高位运行,二手半导体设备正从过去的低成本替代品,转向晶圆厂扩产、降本和保障供应链稳定的关键资产。文中提到,2024 年全球二手半导体设备市场规模已突破 260 亿元,2031 年有望接近 665 亿元,六年复合增长率为 14.4%。不过,行业仍面临货源收缩、流通标准缺失以及全球管制趋严等问题。

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二手半导体设备需求升温,成熟制程扩产催生新市场