Digitimes 引述供应链消息称，英伟达已启动下一代 AI 加速器平台 Feynman 的研发与供应链部署，计划采用台积电升级版 A16 制程，并在封装端大规模引入 CPO 与 SoIC，搭配定制 HBM，目标在 2028 年下半年量产。随着 NVLink 频宽预计突破 1,000 TB/s，光互连被视为应对铜线瓶颈的关键。台积电也在同步推进 AP7、AP8 等先进封装扩产，SoIC 月产能目标已多次上修。

据台湾媒体报道，英特尔下一代先进封装技术EMIB-T面临严峻良率挑战。欣兴电子在财报电话会上表示该技术尚未成熟，三家供应商2027年底首批量产良率目标仅为50%。谷歌第九代TPU已确定2028年量产采用EMIB-T，联发科负责协同设计。欣兴称英特尔已提供利润保证机制，但量产目标能否达成仍存不确定性。

分析师 qinbafrank 表示，市场讨论的英伟达 Rubin HBM 减配并不涉及已交付的标准版 Vera Rubin NVL72，而是 2027 年下半年计划推出的 Rubin Ultra 规格仍未最终敲定。Dell 已于 6 月初向 CoreWeave 交付首批 NVL72 系统，7 月已有数十家客户收到测试机架或初期出货，秋季将扩大交付。围绕 Rubin Ultra，此前 SemiAnalysis 和 TrendForce 均提到其 HBM 与封装方案仍存在不确定性。

伯恩斯坦在 7 月 27 日报告中指出，SK Group 与英伟达、三星电子与博通合计超过 7000 亿美元的合作，更值得关注的不是新增 GPU 订单，而是 HBM、DRAM、NAND 与先进封装等 AI 服务器关键环节被提前锁定。两组合作目前仍以伙伴关系和 MOU 为主，采购量、价格与交付节奏均未披露，后续能否兑现仍要看产能、良率、客户验证和实际出货。