PPP预测市场工具监测显示，一个此前亏损近20万美元的地址以均价36.4美分买入28.6美元MOUZ战胜Spirit的份额，共计786,825.9 shares。比赛将于9月6日22:00开打，赛制BO5，MOUZ半决赛2:0击败Vitality后闯入决赛。

币安与哈萨克国家银行签署MOU，申请该国新设的「第一类非银行支付服务商（PSP）」牌照。同日，币安还与哈萨克人工智能及数字发展部、阿斯塔纳国际金融中心签署MOU，赵长鹏亲自出席。牌照允许加密与法币兑换、支付，不含存款。双方还探讨了推出本地稳定币的可能性。

迪拜虚拟资产监管局（VARA）与代币化平台Securitize签署谅解备忘录，共同探索支持迪拜虚拟资产生态系统的代币化项目。合作涵盖监管参与、知识共享、生态系统发展及市场教育，并将研究代币化金融产品。Securitize将提供全球专业知识，支持市场完整性和投资者保护。

韩国经济与产业媒体 Etoday、区块链与数字资产媒体 Nexblock 于 9 月 2 日宣布，已与全球 Web3 数据平台 RootData 签署区块链和数字资产数据及内容合作 MOU。合作将围绕 Web3 项目、投融资、投资机构、Token Unlock 和市场关注度等数据展开，先进行数据联动测试，再视测试结果和市场反响逐步扩大合作范围。

tZERO表示，洲际交易所ICE已同意参与其最新一轮融资，并获得tZERO区块链专利组合的使用授权。相关授权将用于双方合作开发的ICE旗下纽交所关联代币化证券平台及其他潜在场景。双方还签署了谅解备忘录，tZERO将作为核心设计合作伙伴，参与数字过户代理、经纪商基础设施及链上结算相关标准制定。

SK 海力士 8 月 27 日在美国印第安纳州举行先进封装人工智能晶圆厂奠基仪式，计划投资超过 40 亿美元，建设美国首个高频宽内存 HBM 生产据点。项目位于西拉法叶，预计 2028 年 10 月启用无尘室，2029 年下半年量产，并招聘约 1,000 名人员。该厂将承接韩国生产的先进晶圆，完成封装和测试后以“美国制造”形式交付，同时配套建设研发测试平台，并与普渡大学签署合作备忘录。

韩国新韩金融集团已与 Visa 签署战略合作备忘录，计划在韩国测试基于稳定币的支付功能，范围涵盖发行、转账与赎回。双方将在首尔总部推进相关验证，并探索将稳定币接入信用卡支付结算、开发基于 AI 的未来支付模式，以及拓展 B2B 与 B2C 支付业务。报道未披露所用稳定币类型、试点规模与启动时间。

伯恩斯坦在 7 月 27 日报告中指出，SK Group 与英伟达、三星电子与博通合计超过 7000 亿美元的合作，更值得关注的不是新增 GPU 订单，而是 HBM、DRAM、NAND 与先进封装等 AI 服务器关键环节被提前锁定。两组合作目前仍以伙伴关系和 MOU 为主，采购量、价格与交付节奏均未披露，后续能否兑现仍要看产能、良率、客户验证和实际出货。