三星与博通签署备忘录,拟扩大 HBM 与 2 纳米以下代工合作
三星电子与博通 24 日在旧金山 AI 峰会签署合作备忘录,双方预计未来五年至 2030 年合作规模超过 2000 亿美元,范围涵盖 HBM 供应、2 纳米以下晶圆代工,以及基于 2 纳米的 2.3D、2.5D 先进封装。报道指出,这份协议被视为博通分散先进制程产能来源的信号,也成为三星晶圆代工业务争取大型客户的一次关键进展。

三星电子与博通 24 日在旧金山 AI 峰会签署合作备忘录,双方预计未来五年至 2030 年合作规模超过 2000 亿美元,范围涵盖 HBM 供应、2 纳米以下晶圆代工,以及基于 2 纳米的 2.3D、2.5D 先进封装。报道指出,这份协议被视为博通分散先进制程产能来源的信号,也成为三星晶圆代工业务争取大型客户的一次关键进展。

据韩媒 Asiae 报道,红杉资本、a16z、Khosla Ventures、Lightspeed Venture Partners、General Catalyst 和 NEA 已与韩国国民年金基金签署战略投资合作备忘录。各方计划共同发掘投资机会、共享投资信息,并加强全球创投布局。与此同时,韩国政府正加快吸引海外风投资本,叠加 200 万亿韩元“国民成长基金”启动,市场预计韩国创投领域将迎来多路资金流入。

三星电子宣布与博通签署一份为期五年、规模逾 2000 亿美元的合作备忘录,合作期延续至 2030 年,内容涵盖 HBM4、HBM4E 供应、2 纳米以下 ASIC 代工,以及 2.3D、2.5D 先进封装。报道提到,三星 2 纳米量产良率传闻仍在 50% 至 60% 区间,而台积电同代 2 纳米良率已超过 70%。文中同时指出,这笔合作也与博通分散产能风险、韩国推动半导体与 AI 合作有关。

伊朗官媒披露美伊谅解备忘录草案:霍尔木兹海峡30天内按伊朗安排重开,同步取消石油制裁、释放240亿美元冻结资产,WTI原油日内跌4.6%。

特朗普要求伊朗在60天内完成谈判,伊朗则坚持核问题细节需3个月。6月1日至5日,美伊三度交火,涉及无人机、导弹与海峡安全安排。

美伊签署14点谅解备忘录,启动60天停火与核谈判窗口。伊朗承诺不发展核武,美方将解除制裁并释放3000亿美元重建基金,霍尔木兹海峡60天内免费通行。

伊朗官员称,若与美国签署和解备忘录,至少50%冻结资产必须立即解冻,涉及逾120亿美元及近10亿美元被扣加密资产,其中包括TRON链上3.44亿美元USDT。

SEC主席Paul Atkins就职周年演说推出A-C-T战略,包括发布加密代币分类法(五类中四类非证券)、与CFTC签署历史性谅解备忘录,以及“让IPO再次伟大”计划,拟松绑上市和财报要求。
