MOU

三星电子
2026-07-27 08:04:35

三星与博通签署备忘录,拟扩大 HBM 与 2 纳米以下代工合作

三星电子与博通 24 日在旧金山 AI 峰会签署合作备忘录,双方预计未来五年至 2030 年合作规模超过 2000 亿美元,范围涵盖 HBM 供应、2 纳米以下晶圆代工,以及基于 2 纳米的 2.3D、2.5D 先进封装。报道指出,这份协议被视为博通分散先进制程产能来源的信号,也成为三星晶圆代工业务争取大型客户的一次关键进展。

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三星与博通签署备忘录,拟扩大 HBM 与 2 纳米以下代工合作
政策监管
2026-07-27 07:27:47

六家硅谷风投与韩国国民年金签署战略投资合作备忘录

据韩媒 Asiae 报道,红杉资本、a16z、Khosla Ventures、Lightspeed Venture Partners、General Catalyst 和 NEA 已与韩国国民年金基金签署战略投资合作备忘录。各方计划共同发掘投资机会、共享投资信息,并加强全球创投布局。与此同时,韩国政府正加快吸引海外风投资本,叠加 200 万亿韩元“国民成长基金”启动,市场预计韩国创投领域将迎来多路资金流入。

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六家硅谷风投与韩国国民年金签署战略投资合作备忘录
三星电子
2026-07-26 03:47:18

三星与博通签署 2000 亿美元五年合作备忘录,覆盖 2 纳米代工与 HBM4

三星电子宣布与博通签署一份为期五年、规模逾 2000 亿美元的合作备忘录,合作期延续至 2030 年,内容涵盖 HBM4、HBM4E 供应、2 纳米以下 ASIC 代工,以及 2.3D、2.5D 先进封装。报道提到,三星 2 纳米量产良率传闻仍在 50% 至 60% 区间,而台积电同代 2 纳米良率已超过 70%。文中同时指出,这笔合作也与博通分散产能风险、韩国推动半导体与 AI 合作有关。

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三星与博通签署 2000 亿美元五年合作备忘录,覆盖 2 纳米代工与 HBM4