SK海力士正启动3D堆叠式DRAM-on-Logic技术的商业化布局，并通过美国子公司在加州招聘相关设计工程师。韩媒引述职位信息称，公司正与一家北美客户联合开发该技术，分析师Jukan认为合作方最可能是Apple。报道指出，这类3D堆叠内存旨在解决端侧AI对高带宽、低功耗和封装空间的要求，但距离大规模商用仍有较长路径。

TrendForce 最新研究显示，AI 产业重心正从训练转向推论，内存架构也随之改写。HBM 在训练阶段凭借高带宽占据核心位置，但面对推论阶段 KV 快取带来的容量压力已难以独撑。HBF、SSD POD 与 SRAM 因而分别从大容量、中间存储层与片上高速缓存三个方向补位，形成更细化的推论内存阶层。NVIDIA、Google 及多家 AI ASIC 新创近期布局，也反映这场架构调整正在加速。