Citrini 分析师 Jukan 披露，SK 海力士正推动 HBM 基底芯片代工厂多元化，考虑把第七代 HBM4E 的部分基底芯片交给英特尔生产。目前其外包基底芯片完全依赖台积电。行业消息人士称，HBM4E 基底芯片最早可能由台积电与英特尔共同制造。受 HBM 长期供应协议覆盖，SK 海力士难以及时通过涨价转嫁成本，行业观察人士认为，引入英特尔将增强其成本竞争力和供应稳定性。

据 Citrini 分析师 Jukan 爆料，SK 海力士正考虑将第七代 HBM 即 HBM4E 的部分基底芯片生产外包给英特尔代工厂。此前其外包基底芯片生产完全依赖台积电，此举被视为建立多供应商代工策略的一部分，以减少供应链集中度并增强议价能力。行业消息人士称，台积电与英特尔可能从 HBM4E 世代起共同制造基底芯片。

SK集团会长崔泰源在接受CNBC专访时表示，AI正把存储行业推入新阶段，市场对芯片的争夺「像一场战争」。他称，SK海力士已掌握全球近半HBM市场份额，并计划投资720亿美元扩建晶圆厂，到2034年将产能提升至目前3倍。面对明年可能加剧的短缺、40%至50%的价格上涨，以及过度建设风险，公司正通过长期协议、合资晶圆厂和「存储器即服务」分摊不确定性。

SK海力士于 7 月 10 日登陆纳斯达克，发行价 149 美元，首日收涨近 13%，市值达到 1.23 万亿美元。文章认为，这次 265 亿美元 IPO 的核心不在融资，而在于摆脱韩国市场长期估值折价。对一家一季度净利润率达 77%、净赚约 300 亿美元的公司而言，赴美上市更像是争取全球资本重新定价，同时为 HBM4、先进制程外包和后续扩产接入更大资金池。