安森美宣布自 10 月 10 日起上调部分功率半导体产品售价，成为继英飞凌、德州仪器之后最新一家具备涨价动作的国际厂商。报道指出，强茂、台半、德微最快可能在第四季对非合约产品调价，预估涨幅约 10% 至 15%。文章同时提到，AI 服务器电力架构升级正推高 SiC、GaN、MOSFET、IGBT 与 PMIC 需求，但现货涨价能否传导至合约市场，仍是后续观察重点。

摩根士丹利在8月31日发布的半导体周报中，维持博通和安霸增持评级、Skyworks中性评级。报告预计博通7月季度AI收入约160亿美元，10月季度增至212亿美元，并称市场预期过高才是主要风险；安霸今年增长继续由汽车业务带动，边缘AI布局仍被看好；Skyworks则在Google Pixel拿下几乎全部射频前端份额，相关协议延长至2030年。

英伟达原定于 2027 年落地的 800V 高压直流供电架构，因系统验证环节发现潜在短路风险，传出大规模上线时间可能推迟到 2028 年或更晚。SemiAnalysis 提醒量产节奏或将后移，供应链则称问题出在验证而非技术本身。台达电表示，相关产品预计于 2027 年第一季度末小量生产，第二季度逐步放量；外资仍认为 HVDC 是 AI 数据中心供电的长期方向。

针对市场对辉达 800V 高压直流电源架构可能推迟至 2028 年或更晚的担忧，供应链消息称，当前延后主要出在验证流程，而非技术瓶颈。Digitimes 引述消息人士表示，初期系统验证发现潜在短路风险，美国客户因此要求追加测试，相关重新设计与认证也让台达电、新普及上游材料厂同步调整出货时程。台达电预计 2027 年第一季度末进入小量生产，第二季度起按客户部署节奏逐步放量。

DigiTimes 报告称，英伟达面向下一代 AI 数据中心的 800V HVDC 高压直流供电架构并未调整量产路线，市场对 2027 年导入推迟的担忧主要来自对验证流程的误读。供应链人士表示，当前延迟核心在于第一代产品验证时间拉长。台达电子预计 2027 年第一季度末启动小规模生产，第二季度起按客户部署节奏逐步放量。

英伟达800V高压直流供电计划未被市场传言延期，台达电子与ABB等核心供应商确认方案正常推进，配套电源机架预计2026年第三季量产，第四季小批量交付北美云厂商。