返回采购合同

采购合同

奥尼电子
2026-09-22 08:33:44

奥尼电子子公司签署 16.7 亿元 GPU 算力卡采购合同

奥尼电子公告称,其全资子公司奥尼智能科技(中山)有限公司已与 A 公司签署采购合同,采购 GPU 算力卡。合同总金额为人民币 16.7 亿元(含税),目前合同已正式签署并生效。

30
奥尼电子子公司签署 16.7 亿元 GPU 算力卡采购合同
智谱
2026-09-20 00:44:08

智谱 ZCode 上传项目快照引争议,Agent 数据行为审计缺位

技术博主 ferstar 对智谱 ZCode 的逆向分析显示,用户登录后,客户端会在后台打包整个项目及完整修改历史并上传云端,相关界面选项无法关闭这一流程。智谱致歉称问题源于默认开启的功能,数据用完即销毁,并承诺开源代码库、引入第三方审查。报道同时梳理了 xAI 的 Grok Build、Anthropic 的 Claude Code 相关争议,指出现有 Agent 安全框架主要防外部攻击,对厂商自身的数据采集行为缺少约束。

90
智谱 ZCode 上传项目快照引争议,Agent 数据行为审计缺位
政策监管
2026-09-06 10:46:00

一周预告:Anthropic拟披露IPO文件,美国8月CPI将公布

未来一周,Anthropic计划在美国劳动节后公布IPO招股说明书,美国8月PPI、CPI及核心CPI将陆续发布。加密行业方面,Ondo Finance将停止在Aptos和Noble铸造USDY,BitMart称最迟9月9日前披露重组进展,Coinbase国际交易所机构客户将迁移至Deribit。与此同时,多项代币解锁、交易所下架与项目关停安排也已进入时间表。

1250
一周预告:Anthropic拟披露IPO文件,美国8月CPI将公布
AI
2026-08-18 08:20:00

美科技巨头表外承诺升至 3 万亿美元,AI 基建负债风险抬头

《华尔街日报》8 月 18 日报道,Alphabet、Meta、微软、亚马逊、甲骨文、英伟达、博通、SpaceX 和 AMD 九家科技公司披露的表外承诺合计约 3 万亿美元,主要来自未开始租约和采购承诺。该规模约为过去一年合计资本支出 6000 亿美元的 5 倍,也较两个月前的约 1.8 万亿美元增加约 50%。华尔街见闻同时援引彭博称,AI 融资中的剩余价值担保规模已达约 700 亿美元,评级机构与债券投资者已对相关或有负债表达担忧。

1280
美科技巨头表外承诺升至 3 万亿美元,AI 基建负债风险抬头
AI
2026-08-14 10:40:06

美国科技巨头掀发债潮,AI扩张背后累积近2万亿美元表外承诺

AMD近日完成其历史上最大规模美元债发行,筹资47.5亿美元。彭博社、路透社及研究数据显示,Alphabet、亚马逊、Meta等公司今年已大举进入债券市场,AI基础设施投入持续推高融资需求。除账面债务外,高盛和摩根士丹利估算,主要云与AI公司尚未开始的租赁协议及采购承诺合计已接近2万亿美元,相关风险也开始在收益率和CDS价格中体现。

1210
美国科技巨头掀发债潮,AI扩张背后累积近2万亿美元表外承诺
政策监管
2026-08-05 11:36:10

出口管制扰动芯片设备采购逻辑,可靠供货成新考量

路透社称,三星电子和 SK 海力士正在中国工厂评估中微公司的刻蚀设备,但三星随后否认测试或考虑采用相关设备,也没有证据显示双方已达成大规模采购。报道关注的核心并非订单进展,而是美国持续加码出口管制后,芯片企业评估设备时开始把零部件供应、软件升级和原厂维护的持续性纳入长期风险判断。文章同时提到,中微公司 2025 年刻蚀设备销售收入约 98.32 亿元,同比增长约 35%。

1930
出口管制扰动芯片设备采购逻辑,可靠供货成新考量
Core Scientif
2026-07-28 18:50:58

Core Scientific终止Block矿机合同,确认4190万美元损失

Core Scientific披露,公司为终止与Block及Proto Global的现有矿机采购合同和后续交付义务,确认4190万美元损失。自2024年起,Core已向Block支付至少6790万美元,原协议涉及约15 EH/s的3纳米比特币矿机芯片。就在披露解约前一天,Core还签下覆盖529兆瓦的15年租赁协议,公司称相关合同收入可能超过140亿美元。

1800
Core Scientific终止Block矿机合同,确认4190万美元损失
伯恩斯坦
2026-07-27 12:00:00

伯恩斯坦:7000 亿美元 AI 合作背后,内存与封装才是关键资源

伯恩斯坦在 7 月 27 日报告中指出,SK Group 与英伟达、三星电子与博通合计超过 7000 亿美元的合作,更值得关注的不是新增 GPU 订单,而是 HBM、DRAM、NAND 与先进封装等 AI 服务器关键环节被提前锁定。两组合作目前仍以伙伴关系和 MOU 为主,采购量、价格与交付节奏均未披露,后续能否兑现仍要看产能、良率、客户验证和实际出货。

570
伯恩斯坦:7000 亿美元 AI 合作背后,内存与封装才是关键资源