AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰 10 月 6 日再度到访台湾，距离她今年 5 月来台不到半年。这次行程集中在 AI 与半导体供应链扩产。她表示，AMD 今年 5 月宣布的 100 亿美元台湾供应链投资计划目前完全按照进度推进，在 AI、CPU 与数据中心需求持续高于供给的情况下，AMD 后续还会提高投资规模。
苏姿丰说，台湾对全球半导体供应链“绝对关键”，对 AMD 则是“非常、非常关键”。
访台行程聚焦供应链伙伴
苏姿丰这次访台行程紧凑。她上午先与鸿海董事长刘扬伟会面，下午预计拜访台积电、宏碁、华硕、广达等合作伙伴。
她表示，今年 CPU 市场需求明显上升。尽管 AMD 已持续提升供应能力，当前需求仍高于供给，因此正与台积电、后段封测、载板等台湾供应链伙伴共同扩产。AMD 预计今年继续增加供应量，到 2027 年还将进一步大幅提高产能。
产能规划周期被拉长
AI 芯片需求快速上升，也让半导体产能规划周期明显拉长。苏姿丰透露，过去 AMD 与供应链可能只需要提前 1 至 2 年规划产能，现在已经开始与合作伙伴讨论未来 3 年、4 年甚至 5 年的需求，希望确保先进晶圆制造、先进封装、基板与系统产能同步扩张。
HBM 与内存也在提前锁定
除了晶圆与封装，内存也是 AMD 这次供应链布局的重点。苏姿丰表示，目前整体内存市场供应仍然紧张，AMD 不只需要确保 AI 服务器取得足够的高带宽内存（HBM），还要满足 CPU 与 PC 市场的内存需求，因此正与内存供应商及客户进行更细致的长期产能规划。
她预计在台湾短暂停留后，于 8 日转往韩国，与当地内存及晶圆代工业者讨论 AI 与 HBM 合作。按她的说法，AMD 这次亚洲行的重要任务之一，是为下一波 AI 基础设施需求提前锁定晶圆、封装与内存供应。
回应供应链分散议题
面对外界关注台海风险，以及全球芯片业持续推动供应链地理分散，苏姿丰表示，对企业来说，Geographic Diversity（地理多元化）确实是健康策略，AMD 也鼓励供应链伙伴在不同地区增加产能。
不过，她强调，供应链多元化不代表台湾的重要性下降。AMD 继续使用台积电美国亚利桑那州晶圆厂产能，她称该厂表现“非常好”，AMD 也希望未来全球有更多产能投入。但在 AI 算力需求高速增长之下，AMD 同时需要更多先进制程、先进封装、基板以及服务器系统产能，而台湾完整的半导体生态仍是 AMD 扩张过程中不可或缺的一环。
AMD谈及 World Labs 与 Venice 服务器 CPU
苏姿丰还谈到 AMD 收购由“AI 教母”李飞飞领军的 World Labs。她表示，公司希望强化软硬件整合能力，把业务延伸到模型层，建立更完整的端到端 AI 计算架构。AMD 此前宣布将以 82 亿美元收购 World Labs，借此切入 Spatial Intelligence（空间智能）与 3D 物理世界计算领域。
另一方面，苏姿丰提到 AMD 最新一代 Venice 服务器 CPU，称这款产品目前已经获得 Hyperscaler 与企业客户高度采用，她对后续需求相当乐观。