博通据称拟筹集 600 亿美元 AI 芯片融资

Odaily星球日报讯，据知情人士透露，博通（AVGO.O）的华尔街银团正开始筹集 600 亿美元的新一轮 AI 芯片融资，以支持 Anthropic 等公司。

参与这项债务融资方案的银行，准备就一笔 420 亿美元的 A 类高级担保债务向投资者发出银团邀请函。另一部分为 180 亿美元的 B 类次级债务融资，由黑石集团牵头。黑石计划通过旗下不同基金承诺出资 90 亿美元，其余部分将进行银团分销。

知情人士称，这项融资方案已酝酿数周。华尔街和硅谷业内人士正密切关注这笔交易，希望借此确认投资者是否仍愿意为 AI 基础设施扩张提供资金。

报道提到，博通正寻求销售更多芯片及其他数据中心设备，与英伟达展开竞争。与此同时，Anthropic 等 AI 公司对算力的需求也在持续增加。

另据知情人士今年 8 月说法，这项潜在交易将帮助包括 Anthropic 在内的公司获得芯片及其他关键 AI 基础设施。