据经济日报报道,过去近半年,CCL 厂商因上游材料价格全面上涨,已将产品报价上调约 20% 至 30%。不过,多数 PCB 厂的价格传导速度不够即时,存在 2 至 3 个月时间差,导致毛利率表现受到侵蚀。
法人机构表示,自今年第三季度起,部分 PCB 厂商将启动涨价,效益也将开始显现,相关厂商获利表现有望回升。
载板原料持续缺货
分析师指出,载板方面,以 T glass 带头的电子玻纤布,以及铜箔、钻针等材料都持续处于缺货状态,其中 T glass 的缺口最为严重,部分厂商缺口已达 20%,预期这一缺口将延续至明年。
下半年报价仍有上调空间
市场预期,今年下半年载板厂商将在 AI GPU、ASIC 高效能运算需求推升,以及关键原材料持续吃紧的情况下,进入供不应求状态。载板厂将持续采取滚动式调价,报价仍有双位数调升空间。
另据报道,在 AI 相关需求维持高位、新一代产品带动规格升级的背景下,市场持续看好 CCL 厂商受益于产品价格与出货量同步提升。随着原材料价格持续紧张、高阶 CCL 交期继续拉长,产品涨价趋势未改,市场仍看好台湾 CCL 厂商台光电、台燿的后市发展。
随着载板缺口逐步扩大,载板厂商议价能力也被认为将同步增强,涨价趋势预计延续。市场维持看好台系载板厂后市表现,包括南电等供应链厂商。
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