Citrini分析师：英伟达Rubin Ultra HBM层数或降至8层，需求可能反而扩大

8 月 30 日，Citrini 分析师 Jukan 发文称，根据其消息来源，英伟达 Rubin Ultra 采用的 HBM 规格可能从 12 层 HBM4E 下调至 8 层。OpenAI、Anthropic 等客户甚至曾要求采用 4 层产品，但遭到存储厂商拒绝。就目前情况看，降规可能止步于 8 层。

降规背后的良率与成本压力

Jukan 认为，这轮调整主要源于良率与成本。假如 Rubin Ultra 使用 12 层 HBM4E，再把涨价因素算进去，内存成本可能占到整体物料成本的约 70%。如此高的占比，让堆叠层数的选择变得相当敏感。

软件优化改变了内存需求结构

模型量化、MLA、计算任务拆分等软件优化，正在把低频访问的 KV 缓存和模型状态挪到 LPDDR、CXL 和 NAND 上，HBM 主要保留当前计算所需的工作集。因此在达到最低容量要求后，客户对 HBM 带宽的重视程度开始超过容量。

降低堆叠层数反而可能推高 HBM 需求

在 Jukan 看来，降低堆叠层数能提高封装良率，让 HBM 和 AI 加速器的出货量都能增加，结果反而可能扩大 HBM 的总需求。与此同时，更高的带宽要求会降低晶圆中通过速度分档的芯片比例，并消耗更多 DRAM 晶圆产能。

长期方向：存储与逻辑融合

长期来看，Jukan 认为 HBM 迟早会被新架构替代，最终方向可能是存储与逻辑芯片的融合，未来两年会是存储厂商能否向逻辑领域扩张的关键阶段。