美国联邦通信委员会（FCC）已在《联邦公报》正式发布最终规则《通过设备授权计划防范通信供应链面临的国家安全威胁》。该规则已于 7 月 22 日通过，拟于 9 月 11 日正式刊载，并在 30 天后生效。
规则落地后，市场此前最担心的情形并未出现。中际旭创、新易盛、东山精密、天孚通信等中国光通信产业链核心企业，没有被直接纳入 FCC 的限制名单。
这场风波此前已有铺垫。7 月 22 日，FCC 已将光收发模块纳入 Cover List 管制范围，禁止含有中国“覆盖清单实体”生产逻辑硬件组件的设备进口；8 月 4 日，市场又传出拟禁止进口中国新型号光收发模块的草案。如今最终规则落地，全面封锁这一最极端情形暂未成为现实，但围绕供应链安全和技术替代的博弈并未结束。
规则未落到最严厉情形，但行业变化不止于限制名单
报道提到，光模块行业正在面对的变化，不只是是否进入限制名单。共封装光学（CPO）已接近量产节点，英伟达、博通等企业正在推动数据中心光互联进入新阶段。
其中，英伟达的 CPO 方案不再采用传统插拔式光模块，而是使用与 ASIC 芯片一体化封装的硅光器件。按文中说法，与传统方案相比，这一技术可将设备能效提升 5 倍，网络可靠性明显改善，业务应用连续运行时长也可提升 5 倍。
美国若强行封锁，代价并不只由中国企业承担
尽管最终规则没有按照传闻直接限制中国企业，但这场博弈暴露出一个现实问题：美国 AI 基础设施建设，对中国光模块供应链存在较高依赖，若采取强行封锁，损失不会是单向的。
从全球产业格局看，中国厂商在光模块行业占据主导位置。全球前 10 大光模块厂商中，7 家为中国企业；在 800G、1.6T 等高速光模块市场，中国厂商合计出货占比超过 70%；仅中际旭创一家，就占据全球数据中心光收发模块市场约 27% 的份额。
相比之下，美国本土厂商 Coherent 和 Lumentum 虽然具备技术竞争力，但产能规模不足以替代中国供应商。文中称，行业普遍认为，海外光器件供应商普遍不愿布局毛利率低于 50% 的业务，中国及亚太地区完整的光产业链和交付效率，短期内仍难被替代。
若禁令大范围实施，成本会向美国下游传导。一方面，亚马逊云服务（AWS）等美国云厂商采购成本会被推高；另一方面，在 AI 基础设施加速建设阶段，供给缺口会拖慢数据中心建设和部署进度。美国银行的分析指出，大范围进口禁令不只会扰乱现有供应链秩序，也可能延迟下一代数据中心架构落地，与美国加速 AI 算力建设的目标相冲突。
产业链的相互依赖还体现在上游。光模块所需的 DSP 芯片、模拟芯片等核心器件，很多来自 Marvell、Broadcom 等美国企业。若对中国光模块实施一刀切式封锁，影响也会传导至美国上游芯片厂商的营收。文中提到，自 2020 年以来，市场多次担心中国光模块厂商份额会被北美企业替代，但在多年产业政策扶持之后，中国厂商的全球市场份额并未下降，反而继续增长。
中国厂商已提前做准备
报道认为，中国光模块企业并非临时应对，行业在五六年前就已开始为地缘政治风险做准备。
海外产能布局
第一项准备是推进全球化产能布局，以对冲市场准入风险。文中称，中际旭创等头部供应商自 2024 年起已在泰国、马来西亚等地扩建产能；到 2025 年，其非中国工厂已具备独立满足美国市场需求的能力，从制造端规避原产地管制风险。
与此同时，北美头部云厂商已在新一代 NPO、Coherent lite 等产品上与中国企业开展联合研发。报道指出，这类研发周期长、技术壁垒高，短期内难被替代，也使双方关系更加紧密。
多路线押注下一代技术
第二项准备是多路线布局前沿技术，减少对单一赛道的依赖。目前相关禁令主要指向可插拔模块，但中国厂商并未只押注这一市场。
在近封装光学（NPO）领域，文中称国内厂商已形成明显领先。2026 年 4 月，谷歌为下一代 TPU v7/v8/v9 超算集群下达 1200 万只 NPO 光模块订单，中际旭创与新易盛分别获得 60% 和 40% 份额，拿下全部订单。
在 CPO 方向，中际旭创、新易盛等企业已明确从“卖模块”转向“卖光引擎”。其中，中际旭创已储备硅光芯片技术，推进 3.2T 光引擎测试，目标是成为 CPO 生态中的关键光学组件供应商；新易盛则已推出覆盖 VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂全技术路线的 1.6T 光模块产品，并同步布局高速 LPO 与 CPO 相关产品。
通过海外合资平台进入高端供应链
第三项准备是升级商业模式，以海外合资平台切入全球高端供应链。报道将天孚通信与 SuperX 的合资项目作为典型案例。
2026 年 4 月 21 日，天孚通信全资子公司新加坡天孚与纳斯达克上市公司 SuperX、APEX VERVE LIMITED 签署协议，共同出资 200 万新币，在新加坡设立合资公司 SuperX Optical Communications Pte. Ltd.。其中，SuperX 持股 45%，新加坡天孚持股 35%，APEX VERVE LIMITED 持股 20%。该合资公司已于 2026 年 7 月 1 日完成工商注册与全额实缴。
按文中梳理，这一安排有三层作用。其一，合资公司注册在新加坡，业务覆盖中国大陆及港澳以外的全球市场，可以绕开 FCC 针对中国大陆实体的覆盖清单限制。其二，天孚通信借此进一步绑定 CPO 核心生态。在 2025 年英伟达 GTC 大会发布的 Quantum-X 和 Spectrum-X 硅光 CPO 交换机中，天孚通信已被公开列为核心合作伙伴，与台积电、Coherent、康宁等企业并列。其三，天孚通信借由合资平台，从上游无源器件供应商，向硅光模块整机与光引擎全球销售环节延伸。
上游材料端也存在反向制衡
除企业自身调整之外，报道还提到，中国在光芯片上游原材料端具备一定产业制衡能力。
磷化铟被广泛用于 DFB 激光器、EML 激光器和光电探测器，是 800G、1.6T 以及下一代 3.2T 光模块所需的重要原料。文中称，磷化铟（InP）光芯片制造所需的高纯度金属铟产能基本集中在中国，连美国企业 AXT 也将磷化铟工厂设在中国境内，其子公司北京通美占据全球磷化铟衬底约 36% 的份额。
同时，当前磷化铟还面临供需错配。随着光模块速率向 1.6T、3.2T 演进，AI 数据中心对磷化铟衬底的需求快速上升。文中数据显示，2025 年全球磷化铟衬底供需缺口已超过 70%，这一紧张状态预计持续至 2027 年。受此影响，磷化铟价格年内明显上涨，4 英寸衬底均价较年初上涨约 50%，上游原料精铟报价涨幅超过 80%。英伟达已要求供应商在 2030 年前将磷化铟激光器产能扩充至现有规模的 20 倍。
2026 年 1 月，中国商务部发布公告，对向日本军事用户及用途出口两用物项实施全面禁止，相关物项包括 InP、铟、镓、锗；民用出口则需经过严格许可和最终用户审查。按文中表述，这意味着若美国禁止进口中国光模块，中国也可通过对上游关键材料实施出口管制形成反向制衡。没有中国金属铟供给，美国本土光芯片厂商生产也会受到影响，这也降低了极端禁令落地的可行性。
真正的压力来自技术代际切换
报道认为，外部禁令的冲击相对有限，国内光模块厂商更大的压力来自技术迭代。2026 年 8 月，英伟达网络资深副总裁 Gilad Shainer 宣布，共封装光学（CPO）已进入量产阶段，Spectrum-X CPO 交换机已向核心客户交付，并在英伟达自有 AI 工厂部署。
当前市场预期的管制对象主要集中在可插拔光模块，而这正是国内企业的优势赛道。短期内，可插拔光模块不会被 CPO 完全替代，但从中长期看，产业演进方向已经比较明确。文章指出，进入 CPO 时代后，产业链核心话语权将更多掌握在具备“光电一体化”全链条制造能力的企业手中，而这恰恰是国内产业仍存在明显短板的环节。
海外硅光代工布局已走在前面
从海外厂商情况看，台积电凭借 COUPE 平台在 CPO 领域处于领先位置。报道称，其依托先进制程能力布局高端硅光子集成工艺，主打 3D 堆叠与光电共封装技术路线，深度绑定英伟达、博通等客户，是下一代 CPO 架构中的高端硅光代工供给方，相关光子集成电路产能正随着 AI 算力需求提升。
格芯通过收购新加坡 AMF，成为纯硅光代工规模最大的玩家之一，其 Fotonix 平台聚焦数据中心和 AI 光学互连。文中称，格芯拥有美国本土和新加坡双地产能，硅光技术布局已超过 10 年，覆盖可插拔光收发器与 CPO 器件全技术路线；2026 年还获得美国政府 3 亿美元资金支持，用于下一代硅光子技术研发，目标是将单通道速率提升至 400Gb/s。
联电则押注成熟制程硅光子方案。根据报道，该公司与全球半导体关键技术研发中心 IMEC 结盟，由联电负责晶圆代工前段制程，采用 28-22nm 平台，预计 2026 年试产、2027 年放量。2026 年 7 月 14 日，联电和新加坡光子芯片公司 SILITH Technology 联合宣布，联电新加坡 12 英寸晶圆厂 Fab 12i 已完成首批硅光子晶圆量产交付，双方合作的 1.6T 硅光平台已从技术开发进入商业化量产。
Tower Semiconductor 总部位于以色列，在美国和日本也设有工厂。与专注先进制程逻辑芯片的代工企业不同，Tower 更专注于高价值模拟和混合信号制造，其差异化能力在于硅光子、硅锗等特色工艺。2026 年 2 月，Tower 宣布与英伟达合作，为其 1.6T 数据中心光模块提供硅光子平台支持。文中认为，这显示出 Tower 在 AI 光互联领域的技术能力已获得英伟达认可。
与这些海外厂商相比，报道指出，中国本土企业在硅光代工领域仍存在明显差距。
国内厂商守住基本盘后，下一步看底层工艺能力
整体来看，文中认为，国产光模块正处在地缘政策压力与下一代技术变革交织的节点。2026 年 9 月 11 日，FCC 相关最终规则正式落地，但没有按此前传闻直接限制中国企业，也未形成对中国光模块的全面禁入。外部压力暂时没有演变为极端禁令，国内头部企业也已通过海外产能转移、多路线技术布局和海外合资平台等方式，对冲地缘管制风险，并维持自身在全球高速可插拔光模块市场的优势位置。
但按文章判断，行业最大威胁并不在外部限制本身，而在 CPO 量产带来的赛道切换。未来竞争焦点将转向光电一体化全链条制造能力。台积电、格芯、联电等海外代工厂已在硅光子代工领域完成技术和客户储备；相较之下，国内硅光代工仍是明显短板。对于国内光模块厂商而言，仅靠传统可插拔光模块的规模优势难以长期维持，守住现有市场份额之外，补齐硅光代工等底层工艺能力，并从光模块供应商向光引擎和光电集成方案提供商转型，才是下一代 AI 光互联竞争中的关键。
本文来自微信公众号「半导体产业纵横」（ID：ICViews），作者为 ICVIEWS 编辑部。