联发科 9 月 29 日受到多项市场传言影响，股价单日下跌近 7%；到 9 月 30 日，随着机构维持偏多观点，并将目标价看至 7300 元，联发科开盘反弹 3%。报道指出，台积电已介入，以 CoWoS-L 技术提供备援封装产能，被视为有助于缓解市场对先进封装基板供应风险的担忧。
市场传言集中在流片、性能与封装良率
ABMedia 报道称，联发科近年持续争取 Google TPU 供应链机会，并在今年陆续拿下 Google TPU v8t 与 v9 ASIC 设计订单。这被视为公司 ASIC 业务转型中的关键布局。
不过，市场 9 月 29 日流出多项负面传言。技术层面，相关消息称联发科多次流片失败，芯片测试性能未达到 Google 要求；由于缺乏 448G SerDes IP 授权，联发科被迫自行开发 336G 规格；同时，多芯片电压调试周期也被指拉长。封装方面，市场传言合作方 Intel EMIB 先进封装基板良率偏低，拖慢量产进度。
时程方面，传言还称 Google TPU v8 样品今年内恐怕难以交付，最快要到 2027 年第二季度；原本搭载 HBM4e 的 TPU v9 版本，则可能因为 Google 端客户更偏好具备量产记录的供应商，部分订单转向 Marvell。
联发科否认相关说法，重申 ASIC 计划不变
在上述消息发酵后，联发科 9 月 29 日股价下跌近 7%。联发科回应称，相关内容均属不实传言，并重申 ASIC 业务进展如期推进：首款 AI 加速器 ASIC 预计今年第四季度进入量产，数据中心相关营收今年目标超过 20 亿美元，明年则将进入爆发性增长阶段。
报道还提到，联发科上月完成 39 亿美元海外可转换公司债发行，其中 NVIDIA 认购 35 亿美元，占比接近九成，Google 也参与认购。该安排被市场视为策略层面的实际背书。
台积电以 CoWoS-L 介入，作为第二封装来源
《镜报》援引法人观点称，联发科 9 月 30 日获得正面评价，核心原因在于台积电的介入，已大致缓解先进封装基板供应过度集中的风险。
报道所指的主要风险点，是 Google 2nm TPUv9，代号 Humufish，预计 2028 年放量。这一产品原本被认为高度依赖 Intel EMIB-T 先进封装基板，一旦 EMIB-T 的供应或良率出现问题，量产时程就会受到影响。
在这一背景下，台积电以 CoWoS-L 方案切入，作为第二供应来源。按报道说法，台积电预计将在 2028 年支持约 50 万颗 2nm TPU 封装；再加上 Intel EMIB-T 约 250 万颗的供应能力，合计约 300 万颗，接近联发科设定的年度出货目标。
报道认为，这一安排也带有战略含义。Intel 正在扩张 EMIB-T 产能，目标是在 2028 年把 12 吋等效晶圆月产能提升到 4 万至 4.5 万片，并争取全球 2.5D 先进封装市场约 10% 至 15% 份额。台积电此时支援联发科与 Google，被解读为同时巩固自身封装市占并牵制竞争对手扩张。
机构维持偏多，关注三项后续进展
成本方面，报道称 CoWoS-L 方案由于重布线层需要增加三道光罩工艺，成本高于 Intel EMIB-T；但法人指出，在 Google 希望维持供应链多元化的前提下，终端客户愿意吸收这部分溢价。与此同时，CoWoS 版本芯片的平均售价高于 EMIB 版本，这对联发科整体毛利率和营收结构反而是正面因素。
外资机构方面，Morgan Stanley 与 UBS 均维持偏多评级，并看好联发科在第二家云服务商客户上的拓展进展，目标价设定为 7300 元。
报道最后提到，联发科 9 月 30 日股价反弹，显示市场对前一交易日传言带来的卖压已快速修复。接下来，市场关注点将落在 TPU v8 样品能否按时推进、Intel EMIB-T 良率是否改善，以及台积电 CoWoS-L 备援产能的实际落地时程。