《韩国经济》10 月 7 日独家报道称，三星电子内存事业部已在 9 月底通过英伟达（NVIDIA）及多家超大规模数据中心运营商对第七代高带宽内存 HBM4E 12 层堆叠产品的质量验证。
报道认为，这一进展让三星在与 SK 海力士、美光的下一代 HBM 供货竞争中，取得了先发位置。
已通过多家客户验证，但订单仍未确定
报道指出，三星 12 层 HBM4E 已完成包括英伟达在内多家客户的检验流程。该流程会按照客户提出的规格，逐项检查产品质量与稳定性，是 HBM 拿到订单前必须经过的环节。
不过，验证通过并不等于已经取得订单。报道明确提到，目前各家客户的供货量、合约规模以及量产供货时间点都还没有确认。
从时间线看，三星在今年 2 月宣布 HBM4 开始量产出货，5 月又宣布向全球客户提供 12 层 HBM4E 样品。当时三星没有公开客户名称，业界推测对象包括英伟达和主要 hyperscaler。
英伟达推进 NVHBM，三星同步开发 8 层版本
在另一条产品路线中，英伟达正推进 NVHBM 项目，把定制内存控制器下放并整合到 HBM 堆叠最底层的基础晶粒（Base Die）。
针对这一需求，三星也在开发 8 层堆叠版 HBM4E，目标单 pin 速度为 17 至 18Gbps，预计最快会在 Rubin Ultra 中导入。
12 层 HBM4E 规格已由三星此前披露
HBM4E 建立在 HBM4 的基础架构上，属于在运行速度、带宽和电源效率上继续提升的升级版本。根据三星此前公开的数据，这款 12 层产品的主要规格包括：
- 容量为 48GB
- 单 pin 最高速度 16Gbps，较前一代 HBM4 提升 20% 以上
- 通过低功耗设计与封装结构优化，能效较前代提升 16%
- 采用 1c（第六代 10 纳米级）DRAM，并搭配三星晶圆代工 4 纳米逻辑底层芯片，制程组合与已量产的 HBM4 相同
三星在样品出货时曾表示，HBM4E 会配合客户时程进入量产供应。报道也说明，上述参数都来自三星此前发布的信息，并不是这次验证带来的新增披露。
HBM 价格与市占变化推高关注度
这次验证消息之所以受到关注，也与 HBM 价格和市场份额变化有关。
链新闻此前报道称，三星对 2027 年 HBM4 的报价已开到每 Gb 4 美元中后段，超过当前主力 HBM3E 约 1.5 美元价格的 3 倍。美光也在法说会上表示，2027 年 HBM 供应大多已被客户签下，价格明显高于 2026 年。TrendForce 预计，2027 年 HBM 平均售价将同比增长约 121%，并预计 HBM4E 会从明年下半年开始放量。
市占方面，Counterpoint Research 的数据显示，按营收计算，三星全球 HBM 市占率从第一季度的 21% 升至第二季度的 33%；同期 SK 海力士从 58% 降至 50%，美光从 21% 降至 18%。SK 海力士仍排在第一，三星的追赶幅度则较为明显。
目前，业界仍在关注三星能否把 HBM4E 验证转化为实际订单、HBM4E 的实际量产时间，以及 SK 海力士与美光在同一代产品上的验证进展。