三星电子 2 纳米制程良率今年明显改善，但与高通之间的代工订单仍未落定，关键卡点在价格谈判。根据韩国财经媒体 The Bell 的报道，Investing.com 转载了相关内容，双方原本在谈由三星代工高通的 2 纳米应用处理器，目前因报价未能谈拢而延后，年内投产已经面临困难。
2 纳米良率从年初低于 50% 升至 70% 以上
韩国媒体 Businesskorea 引述 KB 证券 9 月 11 日发布的报告称，三星 2 纳米环绕栅极（GAA）制程良率年初还低于 50%，近期已经改善到 70% 以上；4 纳米制程良率则稳定在 80% 以上。
KB 证券认为，随着先进制程良率趋于稳定，三星代工部门有望从 2026 年第三季度开始恢复盈利。报告还指出，2 纳米良率改善不只影响代工业务本身，也会增强三星在 HBM 底层芯片上的竞争力。
高通希望压价，三星未再接受低价竞标
The Bell 报道称，这次合作延后的原因在于价格。高通希望进一步压低报价，三星则不愿让步。一名三星人士表示，这次延迟让年内生产高通处理器变得困难，双方已经开始讨论下一代产品。
上述人士还提到，三星在拿下特斯拉、博通等客户后，已经不再采取过去的低价竞标策略。链新闻此前也曾报道，三星泰勒厂的 2 纳米产能在开工前就已被订满，客户包括特斯拉、博通与 Arm。
技术面未见重大问题，高通对 2 纳米反馈正面
报道指出，这次订单延后并非因为工艺本身出现障碍。2 纳米制程在技术层面没有出现重大问题，高通对这一制程的反应正面；三星自家采用 2 纳米的 Exynos 2600，以及即将推出的 Exynos 2700，性能评价也都不错。
KB 证券：三星 HBM 市占率第四季度或达 40%
在存储器业务方面，KB 证券预计，三星 HBM 市占率将从第二季度的 33% 升至第四季度约 40%。其中，HBM4 营收在第三季度预计环比增长超过三倍，下半年 HBM4 在 HBM 总营收中的占比有望超过六成。
Businesskorea 报道称，9 月 11 日上午 10 时 49 分，三星电子股价报 257,750 韩元，较前一交易日下跌 11,250 韩元，跌幅 4.18%。
HBM4 已量产，路线图延伸至 HBM5 与 zHBM
三星目前已经量产 HBM4，并提供第七代 HBM4E 样品，产品路线图已延伸至第八代 HBM5 与下一代 zHBM。其中，HBM5 将采用 2 纳米底层芯片。链新闻此前还曾报道，三星已将超过一半的 4 纳米产能分配给 HBM4 底层芯片，月产约 1.5 万片。
KB 证券研究部主管 Kim Dong-won 表示，三星是唯一同时具备 HBM、代工与封装一站式供应能力的公司。该报告还预计，存储器供应短缺至少会持续到 2028 年。报告称，Google、Amazon、百度与阿里巴巴等企业对 5 年期长期供应协议的需求有望延续，而新产线从完工到全面量产需要 3 年以上，也是短缺周期可能被拉长的原因之一。