BlockBeats 消息,8 月 14 日,分析师 Jukan 援引韩媒称,三星电子正考虑调整位于器兴的下一代半导体研发园区 NRD-K 2 号线用途,从研发线改为代工生产线,以扩大 2nm 产能。
按当前设想,这条产线将专门生产用于 HBM 的 2nm 基础芯片,重点面向英伟达等客户的 cHBM 和 HBM5 需求。
计划于 2028 年下半年启用
报道提到,NRD-K 2 号线预计在 2028 年下半年启用,并将以 Send Fab 模式运营,即从其他量产线接收晶圆,只执行特定工艺环节的辅助代工。
NRD-K 是三星投资约 20 万亿韩元建设的复合研发园区,共规划 3 条生产线,其中 1 号线已于 2024 年底完工。
调整方向指向 HBM 需求增长
这次产线用途调整,源于三星对 AI 基础设施带动 HBM 需求上升的提前布局。报道显示,三星希望在 custom HBM 和 HBM5 上优先采用 2nm 工艺,以维持先进封装基础芯片的性能竞争力。
业内观点认为,NRD-K 2 号线规模较小,适合承担 Send Fab 角色。不过距离正式启用仍有约两年时间,最终用途仍可能随市场变化调整,目前设备采购订单尚未正式发出。
此前曾考虑用于 DRAM 量产
据称,这条产线此前一度被考虑用于 DRAM 量产,如今 DRAM 产能正进一步集中至平泽园区。三星此次产线规划变更,也被视为 HBM 基础芯片朝定制化、先进制程化发展的又一信号。
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