据《经济日报》报道，苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等大厂为抢攻 AI 与高速计算（HPC）商机，近期追加预订台积电 2 纳米家族产能，增幅传出达到 10% 至 20%。报道指出，台积电因此加快扩产，今年底 2 纳米月产能将冲刺 12 万片，高于原先预估的 9 万至 10 万片，也就是把原定 2027 年才要达成的目标提前一年。
对此，台积电回应称：「一向不评论客户信息与市场传闻。」
五大客户传出追单，月产能由 10 万片拉高至 12 万片
报道提到，这一波追单来自 AI 与 HPC 需求走强，名单包括苹果、英伟达、AMD、高通与联发科，几乎涵盖台积电先进制程的核心客户群。业界消息称，由于客户追单积极，台积电加速扩充 2 纳米家族产能，进度快于原先预期，今年底月产能将冲刺 12 万片。
这则消息也引起海外半导体圈关注。长期追踪亚洲供应链的分析账号 Jukan 转述该报道后，单日浏览量超过两万。
不过，报道也指出，追单幅度与产能数字都来自业界与供应链消息，并非台积电正式公布的数据。
五座 2 纳米工厂同步放量，2026 年至 2028 年年复合增长率达 70%
从台积电先前披露的规划来看，这轮扩产本身已有基础。《经济日报》引述台积电副共同营运长侯永清的说法称，今年将首次有五座 2 纳米工厂同时放量，包括新竹两座、高雄三座；2 纳米第一年的晶圆产出，将比 2023 年 3 纳米第一年增加 45%，2026 年至 2028 年 2 纳米产能的年复合增长率将达到 70%。
按这一说法，即便没有这波追单，2 纳米本来就是台积电近年扩产速度最快的制程之一；如果追单消息属实，意味着客户需求又高于原先已经相当激进的规划。
手机芯片与 AI 加速器同时争抢 2 纳米产能
链新闻此前报道称，2 纳米手机竞争已经展开，苹果、小米等手机品牌正带动台积电与鸿海、大立光等供应链订单；微软自研 AI 芯片也传出将在明年量产，并与台积电合作。
这次传出的追单名单同时覆盖手机芯片客户与 AI 加速器客户，其中苹果、高通、联发科属于手机芯片阵营，英伟达与 AMD 则属于 AI 加速器阵营，显示 2 纳米产能竞争已由两类需求叠加推动。
不过，客户也在分散风险。上周末，高通手机部门主管 Chris Patrick 受访时表示，高通除了与台积电维持紧密合作，也在深入评估三星晶圆代工的 2 纳米制程。对台积电来说，若产能能更早到位，也有助于稳住客户，降低转单诱因。
下一个观察点在 10 月中旬法说会
报道认为，台积电下一次法说会依惯例将在 10 月中旬举行，届时 2 纳米的产能规划、营收贡献与资本支出是否上修，将成为检验这则报道的第一个时间点。
在官方证实之前，12 万片仍应视为市场消息。不过，从五座工厂同步放量，到客户名单横跨手机与 AI 两大领域，2 纳米已被视为台积电未来两年最重要的增长引擎之一。