TrendForce:DRAM 紧张或持续至 2027 年,英伟达评估下调 Rubin Ultra HBM 配置

TrendForce:DRAM 紧张或持续至 2027 年,英伟达评估下调 Rubin Ultra HBM 配置

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News Editor
2026-08-04 07:25:54
TrendForce 最新研究称,DRAM 供应紧张预计持续到 2027 年,HBM4e 验证时程的不确定性也在影响下一代 AI 芯片设计。英伟达自 2026 年第三季度起评估 Rubin Ultra 多种 HBM 方案,最终规格尚未确定。此前,受 LPDDR5X 供应瓶颈预计延续至 2027 年影响,英伟达已将下一代 Vera Rubin Superchip 模块的 SOCAMM 容量减半。

ChainCatcher 消息,据 TrendForce 最新研究,DRAM 供应紧张态势预计将持续至 2027 年,叠加 HBM4e 验证时程仍存不确定性,正促使 AI 芯片厂商考虑下调下一代产品的 HBM 配置。

TrendForce 称,自 2026 年第三季度起,英伟达已开始评估 Rubin Ultra 的 HBM 方案,选项从原定的 12-Hi HBM4e,扩展至 8-Hi HBM4e、12-Hi HBM4 以及 8-Hi HBM4 等备选方案,最终规格目前尚未确定。

在此之前,由于 LPDDR5X 供应瓶颈预计将持续至 2027 年,英伟达已决定将下一代 Vera Rubin Superchip 模块的 SOCAMM 容量减半。

TrendForce 指出,Rubin Ultra 从 12-Hi HBM4e 下调配置的主要原因有两点:一是 2027 年整体 DRAM 短缺将限制晶圆产能向 HBM 的分配;二是 12-Hi HBM4e 的量产时程和良率爬坡仍存在不确定性。

该机构预计,2027 年 HBM bit 出货量同比增幅约为 50% 至 60%,但仍无法满足需求增长。TrendForce 还表示,HBM 供应商将在 2027 年全年维持定价权,HBM 价格预计将大幅上涨。Rubin Ultra 的最终配置,将取决于内存供应商的晶圆分配决策。

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