ChainCatcher 消息,据 TrendForce 最新研究,DRAM 供应紧张态势预计将持续至 2027 年,叠加 HBM4e 验证时程仍存不确定性,正促使 AI 芯片厂商考虑下调下一代产品的 HBM 配置。
TrendForce 称,自 2026 年第三季度起,英伟达已开始评估 Rubin Ultra 的 HBM 方案,选项从原定的 12-Hi HBM4e,扩展至 8-Hi HBM4e、12-Hi HBM4 以及 8-Hi HBM4 等备选方案,最终规格目前尚未确定。
在此之前,由于 LPDDR5X 供应瓶颈预计将持续至 2027 年,英伟达已决定将下一代 Vera Rubin Superchip 模块的 SOCAMM 容量减半。
TrendForce 指出,Rubin Ultra 从 12-Hi HBM4e 下调配置的主要原因有两点:一是 2027 年整体 DRAM 短缺将限制晶圆产能向 HBM 的分配;二是 12-Hi HBM4e 的量产时程和良率爬坡仍存在不确定性。
该机构预计,2027 年 HBM bit 出货量同比增幅约为 50% 至 60%,但仍无法满足需求增长。TrendForce 还表示,HBM 供应商将在 2027 年全年维持定价权,HBM 价格预计将大幅上涨。Rubin Ultra 的最终配置,将取决于内存供应商的晶圆分配决策。
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