美国半导体回流投资超 7700 亿美元,2030 年或面临 6.7 万人才缺口
美国半导体制造回流推动 30 个州、160 个项目落地,累计公布投资已超过 7700 亿美元。美国半导体产业协会称,行业直接雇用约 34.2 万人,但到 2030 年仍可能缺少约 6.7 万名技术员、工程师和计算机人才。缺口预测并非现实空岗统计,而是基于 2023 年模型测算。文章同时梳理技术员、工程师、社区学院、移民政策与中国半导体人才政策的可借鉴之处。

美国半导体制造回流推动 30 个州、160 个项目落地,累计公布投资已超过 7700 亿美元。美国半导体产业协会称,行业直接雇用约 34.2 万人,但到 2030 年仍可能缺少约 6.7 万名技术员、工程师和计算机人才。缺口预测并非现实空岗统计,而是基于 2023 年模型测算。文章同时梳理技术员、工程师、社区学院、移民政策与中国半导体人才政策的可借鉴之处。

时代周报记者7月27日走访长鑫科技合肥总部发现,公司上市首日股价大涨后,基层员工普遍仍处于“旁观”状态,股权激励设有明确职级门槛,普通员工多未覆盖。与此同时,园区安保和信息管控严格,研发及晶圆车间员工上班需统一存放手机。随着厂区持续扩张,三期项目推进、周边配套企业聚集,长岗片区商业、人流和房价也被明显带动。

长鑫科技登陆上交所科创板首日股价上涨超460%,总市值突破3 万亿元人民币,带动市场重新评估全球 DRAM 竞争格局。周一美股存储芯片板块明显走弱,闪迪盘中一度较 6 月高点回撤 47%,SK 海力士 ADR 则在 7 月赴美上市后首次收盘跌破发行价。市场关注长鑫科技融资后扩产和研发能力提升,但也有观点认为,HBM 仍是美光、SK 海力士和三星短期内更稳固的优势领域。

战略金属钨供应链再受关注。联友金属因同业京沅钨钴负责人遭遇治安命案的市场消息冲击,股价连续两日跌停,最新报 1,350 元,较 7 月初 2,730 元高点回落五成。公司已发布重大信息,称营运与事件无关。报道同时梳理了钨在军工、半导体中的应用、联友金属的回收精炼业务,以及其创新板交易门槛与流动性特征。

Citrini 分析师 Jukan 表示,中国在 DUV 光刻技术上的进展并不令人意外,市场此前已形成一定预期。他称,The Information 的报道主要援引一名中国交通大学教授在 6 月内部会议上的发言,未披露更多实质性信息。Jukan 认为,受该消息影响,ASML 等半导体设备股出现的抛售属于反应过度。

7 月 27 日,阿姆斯特丹上市的 ASML 和 BESI 恢复交易后分别下跌 7.4% 至 8%,此前一度跌停。德国半导体板块也出现回落,英飞凌跌约 3%,Siltronic AG 跌约 4%。消息面上,The Information 援引知情人士称,一家获中国国有资本支持的企业已开始量产自主研发的 DUV 光刻机制造设备。

Odaily 星球日报报道称,受“某国企已开始量产 DUV 光刻机”消息影响,荷兰光刻机制造商 ASML Holding 美股盘中跌超 7%,暂报约 1633 美元。此前,The Information 援引知情人士称,一家获中国国有资本支持的企业已开始量产自主研发的 DUV 光刻机制造设备。

据 The Information 援引知情人士消息,一家获得中国国有资本支持的企业已启动自主研发 DUV 光刻机制造设备量产,计划 2026 年生产约 5 台、2027 年扩大至约 20 台。报道提到,这批设备拟交付中芯国际、华虹半导体和长鑫存储等厂商,其中长鑫存储预计将成为重要应用方。
