安森美、德州仪器、意法半导体和恩智浦最新财报均显示营收同比、环比增长，且第三季度指引继续指向环比上升。工业市场率先修复，数据中心紧随其后，汽车需求在二季度回升。与此同时，原厂、渠道和下游库存同步回落，订单结构开始从去库存转向补库存与终端需求共同驱动。

韩国杠杆 ETF 风波、韩股与 A 股半导体链承压后，8 月 3 日晚美股半导体板块盘中反转。英伟达发布 Vera Rubin 平台和 Spectrum-6 交换系统，并由高管公开称 CPO 已进入量产与交付阶段，带动市场重估光模块与光通信链条。8 月 4 日，A 股创业板、科创 50 与光通信概念显著反弹，CXO 板块也因药明康德上调全年收入指引而走强。

韩国《半导体产业竞争力强化及支持特别法》施行令制定案已于8月4日获国务会议审议通过，并将于8月11日正式实施。施行令明确了特别委员会组成、半导体集群指定程序、人才培养支持和专项会计运作等内容。按照规定，非首都圈地区在集群指定中将获优先考虑，相关产业基础设施建设和运营费用可由国家与地方政府承担总项目费用的50%至100%，部分设施可获全额支持。

韩国政府将对被指定为半导体产业集群的地区动用国家财政资金，最高承担电力、水资源等工业基础设施建设的全部费用。相关细则同时明确了特别委员会的组成与运营、产业集群指定程序、人才培养支持，以及特别账户的管理与运营。按规定，中央和地方政府对相关基础设施成本的承担比例为项目总成本的 50% 至 100%。

国务院总理李强签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》，将于2026年10月15日起施行。新规共6章54条，围绕扩大保护范围、规制虚假申请、提高侵权赔偿、强化公共服务四方面调整。报道还提到，7月30日长鑫存储注册资本由约238.9亿元人民币增至约313.9亿元，增幅约31%。

福建晋华曾与长江存储、长鑫科技并列为国内三大存储项目之一，却在产线初成时遭遇美国实体清单和刑事指控，进度被迫中断。2024年2月，美国旧金山联邦法院裁定相关指控不成立；在福建国资持续托底下，这家晋江企业保住了团队和产线，目前12英寸晶圆厂月产能约4万片，计划于2026年扩至6万片。

TechFlowPost刊文《金融是一种社会动员手段》称，旧冷战更像贸易体系之争，而当前中美博弈已进入科技—金融战阶段。文章回顾美苏、美日与中美三轮竞争，认为美国惯常路径是先打贸易，再落到金融工具上；在当下语境里，科技资产、半导体与股市定价权，正成为新一轮对抗的重要载体。

7 月以来，美股半导体板块波动显著加大，RockFlow 认为这轮调整不宜简单等同于 AI 泡沫破裂。报告指出，AI 需求并未消失，但市场对相关资产的定价方式已从为远期想象买单，转向要求更清晰的业绩与回报验证。文中将 AI 半导体持仓分为收税型资产、卖铲型龙头、周期弹性资产和纯叙事资产四类，并提示投资者重新检视买入逻辑、估值压力与商业兑现能力。