苹果预计于本周三发布首款折叠智能手机，内部代号 V68，也被称为 iPhone Ultra，被定位为高于现有产品线的旗舰机型。彭博社报道称，受零部件与内存成本上升影响，该机起售价可能从原先规划的 1,999 美元上调至 2,199 美元，高配版本接近 3,000 美元。产品发布也将成为 9 月 1 日上任的首席执行官 John Ternus 的首次重要亮相。

长鑫存储上半年营收年增873.6%，毛利率84.84%。LPDDR6量产首发于小米折叠机，苹果合作仅待美方放行，国产DUV光刻机验证推进，HBM路线未明。客户集中但风险可控。

瑞银 9 月 6 日发布报告，将大立光评级从「买入」下调至「卖出」，目标价降至 5000 元，较盘中 6420 元折价约 22%。报告认为，市场对大立光 CPO 商机反应过快，公司仍处于 FA 样品送验与整合验证阶段，量产还需数季；同时，手机镜头主业也面临营收进度与成本压力。瑞银预计大立光今年 EPS 为 190 元、明年为 214 元，并以 15 倍本益比推导目标价。

苹果已确认将于 9 月 9 日在 Apple Park 举行秋季发布会，主题为「Surprise and shine」。这是 John Ternus 9 月 1 日升任苹果执行长后的首场新品发布。市场预期此次最多可能带来 8 款新品，焦点包括首款折叠 iPhone、iPhone 18 Pro 系列、Apple Watch 新品、AirPods 5，以及多项尚未确认的智能家居设备。

苹果在 8 月 25 日先行发布搭载 M6 和 M5 Pro 的新款 Mac mini，为 9 月秋季新品发布会提前铺垫 AI 算力主线。按马克·古尔曼说法，苹果可能于 9 月 9 日发布 iPhone 18 Pro 系列、首款折叠 iPhone，以及 Apple Watch、AirPods 等产品。与此同时，苹果还在调整 iPhone 发布时间节奏，并推进美国本土 AI 服务器组装与芯片供应链建设。

小米于 8 月 24 日发布新一代自研移动 SoC“玄戒 O3”，采用台积电 3 纳米工艺，CPU 和 GPU 性能分别较前代提升 60% 和 85%。该芯片预计 9 月由折叠旗舰“小米 18 Fold”首发。消息发布后，联发科跌 2.26% 至 3,680 元，高通前一交易日跌 1.38% 至 158.53 美元。小米还同步展示玄戒 O100 与玄戒 D100，雷军称公司五年来累计芯片研发投入已超过人民币 210 亿元。

BlockTempo 报道称，围绕 iPhone 18 是否涨价，Polymarket、Kalshi 和 yoyo market 的定价已明显转向。文中提到，市场对 iPhone 涨价的预期从 47% 升至 90%，背后涉及内存成本上升、苹果供应链压力，以及折叠 iPhone 传闻带来的定价铺垫。与此同时，苹果过去六代标准版 iPhone 起售价一直维持在 799 美元，外界也关注其是否继续沿用“标价不动、提高入门容量门槛”的做法。

彭博披露，苹果正筹备在2027年底推出多款新硬件，包括带微型相机的AirPods、下一代折叠手机和iPhone 20周年纪念款。