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日月光

台股
2026-09-22 02:35:01

台股早盘涨逾 880 点创 48,601 新高,美股走强与油价回落提振盘面

台股 22 日早盘大涨逾 880 点,盘中最高触及 48,601.53 点,刷新盘中历史新高。盘面动能来自美股四大指数前一交易日集体收高,以及川普称不排除在联合国大会期间与伊朗总统会面,带动市场对中东局势降温的预期,国际油价回落。台积电、联发科、台达电、鸿海与日月光投控同步走强,电子股成为推升指数突破 48,000 点的主力。

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台股早盘涨逾 880 点创 48,601 新高,美股走强与油价回落提振盘面
Meta
2026-09-21 09:07:52

Meta Muse带热CPU话题,台湾供应链映射三大阵营布局

Meta 于 9 月 8 日推出个人 AI 代理 Muse 后,市场重新讨论 AI 代理对 CPU 与服务器内存的拉动。ABMedia据 LIWEI_TW Capital 整理的产业地图,梳理了台湾上市公司在 AMD、Arm、Intel 三大 CPU 阵营中的公开合作位置。文中同时提示,公开关联不等于营收占比或利润贡献,后续仍要看财报、扩产进度与 ODM 毛利率变化。

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Meta Muse带热CPU话题,台湾供应链映射三大阵营布局
友达
2026-09-21 05:39:53

友达今年卖出三座厂房回收 347 亿元,传台积电考察中科两厂并谈技术合作

友达光电今年已完成三笔资产活化交易,合计回收约新台币 347 亿元,包括华亚园区 5 代厂、路竹彩色滤光片厂及新加坡 AFPD 厂房。市场传出台积电已实地查看友达位于中部科学园区的 L5C 与 L7A 两厂,洽谈内容除厂房外,也涉及潜在技术合作。报道提到,若两厂后续顺利出售,最快或于明年下半年完成签约与交割。

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友达今年卖出三座厂房回收 347 亿元,传台积电考察中科两厂并谈技术合作
台积电
2026-09-21 03:46:36

高雄白埔半导体科技园区动工,台积电设先进封装验证平台

高雄白埔产业园区 9 月 21 日启动开发工程,园区总面积 88.73 公顷,其中 25 公顷预留给半导体先进后段制程设备与供应链厂商。台积电将在园区建设两栋楼并导入一条验证产线,用于设备和材料在进入量产厂前完成整合测试。高雄市府估算,园区到位后每年可带动约 3,000 亿元产值,并创造约 4,500 个就业机会。

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高雄白埔半导体科技园区动工,台积电设先进封装验证平台
信骅科技
2026-09-15 01:52:11

信骅与日月光签两年产能采购合约,2027 年起生效

信骅科技 9 月 14 日在公开信息观测站公告,董事会决议与日月光半导体制造签订两年期产能采购合约,期间为 2027 年 1 月 1 日至 2028 年 12 月 31 日。公告称,此举是为确保产能稳定供应,并因应公司营运发展需求。双方在公告中注明并无关联关系,合约金额、采购产能种类与数量均未披露。

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信骅与日月光签两年产能采购合约,2027 年起生效
台积电
2026-09-15 01:02:49

台积电先进制程与 CoWoS 产能吃紧,AWS与联发科争抢 3/2 奈米资源

进入 2026 年第 3 季下旬,台积电 3 奈米、2 奈米制程与 CoWoS 先进封装产能仍供不应求。NVIDIA、苹果继续占据主要资源,AWS 旗下 Annapurna 近期扩大 AI 自研芯片投片后,3 奈米与 CoWoS 配置顺位提升。联发科在承接 Google TPU 大单后,也调整了 3 奈米、2 奈米及 CoWoS-S/L 相关产能安排。

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台积电先进制程与 CoWoS 产能吃紧,AWS与联发科争抢 3/2 奈米资源
SEMICON Taiwa
2026-09-14 07:15:41

SEMICON Taiwan观察:FOPLP、玻璃基板与矽光子带出五类设备材料机会

SEMICON Taiwan落幕后,财报狗在节目中梳理半导体产业的新一轮升级方向。随着AI运算推高性能与功耗要求,先进封装从晶圆代工厂向OSAT扩散,相关资本开支明显放大;FOPLP、玻璃基板、钻石与绝缘型SiC散热材料,以及CPO所需的高精度光学对位设备,也被视为下一波供应链关注重点。节目同时点出五类设备与材料环节,作为后续观察方向。

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SEMICON Taiwan观察:FOPLP、玻璃基板与矽光子带出五类设备材料机会
先进封装
2026-08-24 06:06:30

Semi Analysis:倍利科切入 CoPoS,先进封装检测需求升温

Semi Analysis在最新报告中点名倍利科,称其已成为CoWoS供应链受益者之一,并提前切入下一代CoPoS制程。报道指出,先进封装良率管控正推动光学检测设备需求上升,倍利科2025年合并营收约20.8亿新台币、年增188%,EPS达14.04新台币。公司目前已有CoPoS Demo机台进驻客户测试,预计最快2026年第四季度完成客户认证,2027年进入量产出货。

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Semi Analysis:倍利科切入 CoPoS,先进封装检测需求升温