iPronics完成1.25亿美元B轮融资，Maverick Silicon和Light Street Capital联合领投，英伟达等参投。公司面向AI基础设施提供机架式光交换设备，通过可编程光层优化网络连接。目前总融资额达1.77亿美元，新资金将用于扩大运营和商业化部署。

摩根士丹利按部署定价、订单积压与出货量测算，预计 Google 旗下 TPU 业务 2028 年年营收将升至 1080 亿美元。Google 正把 TPU 从内部 AI 工具推向独立芯片业务：发布节奏加快至一年一代，并朝一年两颗推进；供应链从博通扩展至联发科与 Marvell；商业模式也从 Google Cloud 租用延伸到对外销售实体系统。

摩根大通在最新亚太股票产业调查中提到，Nvidia Rubin Ultra 世代的 NVL576 交换机托盘传出将采用 PTFE，但这并不意味着高速 CCL 升级路线被推翻。报告称，PTFE 只是候选材料之一，现阶段更接近量产的方向是 PTFE 与去玻纤 M10 的混合方案。该行同时提醒，材料路线、良率和工艺能力仍存在不确定性，CCL、PCB 及上游材料股未来几年可能持续剧烈波动。

英伟达宣布认购联发科 35 亿美元可转换债券，覆盖后者 39 亿美元离岸债发行的大约 90%。双方表示，联发科将采用 Nvidia NVLink Fusion 平台，合作重点落在 AI 基础设施、边缘 AI 和软件定义汽车。Alphabet 也参与了这笔交易，但未披露认购金额。联发科同时上调对 ASIC 市场份额的目标，并披露首款 AI 加速器 ASIC 计划于 2026 年第四季度量产。

普华永道最新报告显示，全球数据中心建设进入历史性扩张期，预计未来25年累计投资规模约32万亿美元，其中截至2030年的5年约5.1万亿美元。AI需求增长带来电力、设备等多方面瓶颈，行业需全栈式协调，协调方可能获得项目支出5%至8%的价值，对应2550亿至4080亿美元市场机会。

WuBlockchain 发布的白线日报显示，美国与伊朗恢复自 7 月以来首次直接军事交火，布伦特原油升至 91.67 美元，WTI 升至 87.03 美元。与此同时，英伟达认购联发科 35 亿美元可转换债券，双方将扩大在 AI 基础设施、端侧 AI 计算和智能汽车领域合作。报道还提到，Anthropic 与 Lambda 签下约 350 亿美元云算力协议，SLB 则以约 41 亿美元收购 Kelvion，继续加码数据中心相关业务。

摩根士丹利在8月31日发布的半导体周报中，维持博通和安霸增持评级、Skyworks中性评级。报告预计博通7月季度AI收入约160亿美元，10月季度增至212亿美元，并称市场预期过高才是主要风险；安霸今年增长继续由汽车业务带动，边缘AI布局仍被看好；Skyworks则在Google Pixel拿下几乎全部射频前端份额，相关协议延长至2030年。

英伟达与联发科宣布深化长期合作。根据消息，英伟达将斥资 35 亿美元认购联发科可转债，双方将围绕 AI 基础设施、本地 AI 计算和汽车三大方向展开协作，其中包括采用 NVIDIA NVLink Fusion 平台，以及继续开发多代 RTX Spark 和 DGX Spark PC 芯片。