中国传出量产 DUV 曝光机消息,ASML 与半导体设备股集体下挫
《The Information》称,一家获得中国官方资金支持的上海企业已开始量产浸润式深紫外光曝光机,引发市场对 ASML 核心营收受压的担忧。报道提到,该企业今年目标生产 5 台、明年增至 20 台。消息传出后,ASML 盘中一度跌逾 8%,ASM 国际、贝思半导体、应用材料与科林研发等设备股也同步走低。

《The Information》称,一家获得中国官方资金支持的上海企业已开始量产浸润式深紫外光曝光机,引发市场对 ASML 核心营收受压的担忧。报道提到,该企业今年目标生产 5 台、明年增至 20 台。消息传出后,ASML 盘中一度跌逾 8%,ASM 国际、贝思半导体、应用材料与科林研发等设备股也同步走低。

日本气象厅首次发布后发地震注意情报,警告未来一周M8.5以上地震概率为平时10倍(1%)。然而日经指数次日涨0.7%,日圆、债券、保险股均未波动。文章剖析市场对尾部风险的定价缺失,以及若地震发生可能带来的连锁冲击。

高盛交易台7月23日发布市场快评称,本轮半导体反弹行情仍可能延续。自6月中旬以来,对冲基金已回吐年内在全球半导体及设备股累计净买入量的约80%,拥挤仓位明显出清;但过去一两日资金重新回补,买盘集中在此前跌幅较大的存储和半导体设备方向。报告同时指出,当前仓位虽较6月高位回落,但仍处偏高区间,后续走势将取决于云厂商AI资本开支、存储价格与订单,以及设备股订单表现。

隔夜美股三大指数集体收低,市场焦点集中在中东局势推高油价、通胀预期回升,以及科技巨头资本开支过快带来的现金流压力。布伦特原油盘中突破 96 美元/桶,30 年期美债收益率维持在 5%上方。Alphabet 与 Tesla 虽营收超预期,但自由现金流转负后股价承压,AI 产业链内部表现继续分化。

三星电子最大工会SFEU宣布5月21日起罢工18天,拒绝6月7日前谈判。9万成员占韩国员工70%以上,全球DRAM、NAND供应预计减少2-4%,HBM生产中断引发抢料恐慌。

美股AI交易在经历一轮急跌后,市场焦点从 Kimi K3 对高成本模型路线的冲击,重新转向英伟达 Rubin 系统的供给能力。The Information 报道称,Rubin 服务器已进入客户测试阶段,单个机柜价格约 700 万至 800 万美元。Andrew Bell 提到,合作制造伙伴未来最多可实现每天 1000 个 Rubin 机柜的产能,令市场重新评估 AI 基础设施扩张的规模与持续性。

伯恩斯坦在 7 月 13 日报告中称,自 2025 年 6 月以来,存储器板块累计跑赢半导体设备 661 个百分点,但两者长期相关性并不高。报告回顾十年数据称,设备板块曾在存储走弱阶段两次走出独立行情,背离期均持续约两年。伯恩斯坦还提到,SK 海力士已公布 670 亿美元扩产计划,并维持对应用材料、泛林和 ASML 的 Outperform 评级及目标价。

伯恩斯坦在 7 月 13 日研报中指出,自 2025 年 6 月以来,存储板块累计跑赢半导体设备 661 个百分点,但历史数据并不支持两者必须同涨同跌。其回溯 2012 年以来存储与设备龙头股表现后认为,设备股与存储的相关性并不高,且曾出现持续两年的“设备涨、存储跌”背离期。研报还提到,SK 海力士已宣布在清州新建晶圆厂追加投资 100 万亿韩元,设备端增长逻辑并未改变。
